【導讀】蘋果三星專利大戰(zhàn)已經(jīng)結束，但硝煙卻遲遲沒有散去，除了三星需賠付高額美金外，蘋果已經(jīng)確定降低各領域采購三星零組件比例。在面板、NAND Flash、行動式記憶體等領域，三星在蘋果供應鏈比重已呈下降趨勢，A6與A7可能是蘋果在行動運算裝置最后一個去三星化的關鍵零組件，它將花落誰家呢？
蘋果供應鏈去三星化成為市場焦點根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，在美國記憶體大廠美光(Micron)并購日本廠商爾必達(Elpida)之后，全球DRAM與NAND Flash市場有了新的局面，蘋果已經(jīng)提高對非三星體系廠商的DRAM采購量。在美國重新強化制造產(chǎn)業(yè)的當下，銷售成績甚佳的美國蘋果公司(Apple)，與南韓三星(Samsung)在平板電腦、智慧型手機市場的專利戰(zhàn)短兵相接，日前美國法院已經(jīng)做出三星敗訴的判決，但雙方的專利訴訟戰(zhàn)還沒有結束，可以確定的是雙方在供應鏈方面已經(jīng)有生變的跡象。
TrendForce指出，在過去，蘋果的iPod系列產(chǎn)品熱銷全球的年代，蘋果就已經(jīng)是三星最大的NAND Flash買主，蘋果甚至是全球最主要的NAND Flash采購者，他們拿到的價格因為量大，相對也是較優(yōu)惠。隨著智慧型手機iPhone系列的大賣、平板電腦iPad系列產(chǎn)品顛覆與重新定義行動運算市場，蘋果不只是在NAND Flash是最重要買主，在價格較高、要求省電的行動記憶體(Mobile DRAM)市場也是重要的采購者。如果蘋果減少對三星采購NAND Flash的數(shù)量，而倚重在另一家韓廠海力士(Hynix)，日本的東芝(Toshiba)以及美國的美光，對三星Flash事業(yè)的營收將有一些影響。差別在于，過去的三星可能無法消化這么多的Flash產(chǎn)能，但現(xiàn)在三星的國際品牌效應已經(jīng)有一定成果，受到的沖擊可能不會如外界想像地高。
圖1：各DRAM廠在蘋果供應鏈比重
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蘋果分散采購風險
TrendForce認為，蘋果分散采購風險是既定的公司政策，從整體產(chǎn)業(yè)來看，三星在蘋果供應鏈體系中的比例，已經(jīng)在繼續(xù)降低。其中，以智慧型手機iPhone、平板電腦iPad使用的液晶面板來看，小尺寸面板主要已經(jīng)是Japan Display、LG與Sharp等廠商供應，蘋果只有在Macbook系列筆記型產(chǎn)品才有采用三星供應的面板。蘋果在iPhone 4開始，智慧型手機就不再使用三星的面板。新一代iPhone 5采用的視網(wǎng)膜面板采用in-cell新制程，一樣未采購三星的產(chǎn)品。
蘋果在行動運算裝置使用的鋰電池，主要采購在ATL、Sanyo的比例提高，降低對三星SDI的采購比重，甚至在iPhone 5并未采用三星的鋰電池。LED背光零組件方面，蘋果在iPhone、iPad主要采用的仍舊是日亞化(Nichia)、豐田合成(TG)的LED產(chǎn)品。
行動式記憶體成兵家必爭之地，三星在蘋果供應鏈比重從2012年初的40%一路下滑，價格方面的議題可能是主因
根據(jù)TrendForce的調(diào)查，三星在蘋果行動式記憶體的供應鏈中，市占率有逐步下滑的趨勢，從2012年年初約40%左右，至今降得更低，其余均由海力士及爾必達所瓜分，探究其主因有二，一是蘋果憑借其龐大的采購量議定低于市場行情甚多的價格，三星不愿妥協(xié)下蘋果轉(zhuǎn)而向其他DRAM廠下單，加上三星Galaxy家族出貨量已躍居全球第一，即使蘋果轉(zhuǎn)單至其他DRAM廠，多出的產(chǎn)能仍可用于自家Galaxy系列產(chǎn)品，對三星的沖擊自然可以減到最低。再者，蘋果必須維持一定家數(shù)的供應商才能維持價格上的采購優(yōu)勢，爾必達與美光正式結盟后，雙方結合在Mobile DRAM、NAND Flash的長處，推出整合型態(tài)的eMCP產(chǎn)品，非常有助于拓展行動運算裝置市場。蘋果提升爾必達的采購量，除了可以牽制三星版圖進一步擴大，亦可維持行動記憶體市場三強鼎立的市場局勢。
隨著iPhone5即將登場發(fā)售，以及iPad Mini平板電腦也即將現(xiàn)身，加上New iPad的記憶體容量為1GB，蘋果對于行動式記憶體的消化量大舉攀升，盡管蘋果已經(jīng)改成主要下單給海力士及爾必達，實際上仍有部份的量有使用三星的記憶體產(chǎn)品，但可以確定的是蘋果正積極加速去三星化。
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A6與A7可能是蘋果在行動運算裝置最后一個去三星化的關鍵零組件
整體而言，蘋果在關鍵零組件大部分都有這種去三星化的跡象，但其行動運算核心零組件，也就是處理器A6晶片，仍是由三星負責半導體制程代工。蘋果目前正積極尋找其他替代來源中，除了媒體之前有披露的臺積電(TSMC)以外，TrendForce認為，從合作關系與晶圓廠能力來看，還有另外兩個可能的晶圓廠可以代工蘋果的處理器產(chǎn)品，不論是目前的A6或2013年投產(chǎn)的A7，格羅方德(GlobalFoundries)與已經(jīng)供應蘋果筆記型電腦客制化Core i處理器產(chǎn)品的英特爾(Intel)，都可能和臺積電一樣有機會出線，端看蘋果對產(chǎn)品的要求與試產(chǎn)的結果而定。
至于蘋果是否因為去三星化而釋出更多轉(zhuǎn)單給臺系廠商，除了代工一樣是鴻海體系為主外，以及平板電腦的已經(jīng)面板有友達也參與供應外，其他關鍵零組件大多都沒有機會，而是繼續(xù)下單給全球各領域的一線廠商，還是以美中日韓廠商受惠為主。
