
你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7nm+工藝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2018-05-11 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】Synopsys近日宣布,Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新工藝認(rèn)證,符合TSMC最新版設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)規(guī)定的7-nm FinFET Plus先進(jìn)工藝技術(shù)的相關(guān)規(guī)范。目前,基于Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)完成的數(shù)款測(cè)試芯片已成功流片,多位客戶也正在基于該平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)在獲得TSMC的此項(xiàng)認(rèn)證后,將可以更加廣泛地用于基于此工藝技術(shù)的芯片設(shè)計(jì),包括高性能、高密度計(jì)算和低功耗移動(dòng)應(yīng)用。

該認(rèn)證意味著TSMC極紫外光刻(EUV)工藝取得顯著進(jìn)步。與非EUV工藝節(jié)點(diǎn)相比,前者的晶片面積顯著減少,但仍保持卓越的性能。
以Design Compiler® Graphical綜合工具和IC Compiler™II布局布線工具為核心Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)性能顯著增強(qiáng),可充分利用TSMC的7-nm FinFET Plus工藝實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。Design Compiler Graphical可以通過(guò)自動(dòng)插入過(guò)孔支柱(via-pillar)結(jié)構(gòu),提高性能以及防止信號(hào)電遷移(EM)違規(guī),并且可將信息傳遞給IC Compiler II進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。它還會(huì)在邏輯綜合時(shí)自動(dòng)應(yīng)用非默認(rèn)規(guī)則(NDR),并感知繞線層以優(yōu)化設(shè)計(jì)、提高性能。這些優(yōu)化(包括IC Compiler II總線布線),將會(huì)在整個(gè)布局布線流程中繼續(xù)進(jìn)行,以滿足高速網(wǎng)絡(luò)嚴(yán)格的延遲匹配要求。
PrimeTime®時(shí)序分析工具全面支持先進(jìn)的波形傳播(AWP)技術(shù)和參數(shù)化片上偏差(POCV)技術(shù),并已經(jīng)進(jìn)行充分優(yōu)化,可解決更高性能和更低電壓場(chǎng)景中波形失真和非高斯分布偏差造成的影響。此外,PrimeTime感知物理信息的Sign-off擴(kuò)展了對(duì)過(guò)孔支柱的支持。
Synopsys強(qiáng)化了設(shè)計(jì)平臺(tái)功能,可以執(zhí)行物理實(shí)現(xiàn)、寄生參數(shù)提取、物理驗(yàn)證和時(shí)序分析,以支持TSMC的WoW技術(shù)。其中基于IC Compiler II的物理實(shí)現(xiàn)流程,全面支持晶圓堆疊設(shè)計(jì),包括最初的裸晶布局規(guī)劃準(zhǔn)備到凸塊(bumps)布局分配,以及執(zhí)行芯片布線。物理驗(yàn)證由Synopsys 的IC Validator工具執(zhí)行DRC/LVS檢查,由StarRC™工具執(zhí)行寄生參數(shù)提取。
TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷事業(yè)部資深處長(zhǎng)Suk Lee表示:“與Synopsys的持續(xù)合作以及TSMC 7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)的早期客戶合作,使我們可以提供差異化的平臺(tái)解決方案,幫助我們的共同客戶更快地將開(kāi)創(chuàng)性新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)成功通過(guò)認(rèn)證,讓我們共同客戶的設(shè)計(jì)方案首次實(shí)現(xiàn)了基于EUV工藝技術(shù)的批量生產(chǎn)。”
Synopsys設(shè)計(jì)事業(yè)群營(yíng)銷和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁 Michael Jackson說(shuō):“我們與TSMC就7-nm FinFET Plus量產(chǎn)工藝進(jìn)行合作,使客戶公司可以放心地開(kāi)始運(yùn)用高度差異化的Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái),設(shè)計(jì)日益龐大的SoC和多裸晶堆疊芯片。TSMC 7-nm FinFET Plus工藝認(rèn)證,讓我們的客戶可以享受到先進(jìn)的EUV工藝所帶來(lái)的功率和性能上的顯著提升,以及面積更大程度的節(jié)省,同時(shí)加快了其差異化產(chǎn)品的上市時(shí)間。”
特別推薦
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 滌綸電容技術(shù)全解析:從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 安規(guī)電容技術(shù)全景圖:從安全設(shè)計(jì)到國(guó)產(chǎn)替代突圍
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證!意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
- 從方波到矢量控制:BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 集成化與智能化:國(guó)產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
技術(shù)文章更多>>
- 艾邁斯歐司朗斬獲OPPO 2025“最佳交付獎(jiǎng)”:十年合作再攀供應(yīng)鏈新高度
- 意法半導(dǎo)體1600V IGBT新品發(fā)布:精準(zhǔn)適配大功率節(jié)能家電需求
- 全球工程師福音:貿(mào)澤電子TI產(chǎn)品庫(kù)4.5萬(wàn)種可立即發(fā)貨
- 360采購(gòu)幫發(fā)布“五大權(quán)益體系”,助力商家生意長(zhǎng)效增長(zhǎng)
- 工程師親述:國(guó)產(chǎn)BLDC驅(qū)動(dòng)器替代的“踩坑”實(shí)錄與破局指南
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
保險(xiǎn)絲管
北斗定位
北高智
貝能科技
背板連接器
背光器件
編碼器型號(hào)
便攜產(chǎn)品
便攜醫(yī)療
變?nèi)荻O管
變壓器
檳城電子
并網(wǎng)
撥動(dòng)開(kāi)關(guān)
玻璃釉電容
剝線機(jī)
薄膜電容
薄膜電阻
薄膜開(kāi)關(guān)
捕魚(yú)器
步進(jìn)電機(jī)
測(cè)力傳感器
測(cè)試測(cè)量
測(cè)試設(shè)備
拆解
場(chǎng)效應(yīng)管
超霸科技
超級(jí)本
超級(jí)電容
車道校正