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炬芯科技周正宇博士：存內計算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的關鍵
聲音是人與人交戶的重要手段，在AI興起的現今，也是人與機器相互溝通的手段之一。從模擬階段的留聲機開始到現在，人類對于高清化、高保真的追求一刻沒有停歇過，也逐漸擺脫了線束的約束。對音頻來說，芯片至關重要，它既要擁有足夠的算力，也要擁有足夠低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存內計算 AI芯片 算力 功耗
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...
2023-11-29
工藝窗口 建模 虛擬制造 DRAM電容器
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有關Matter的十個關鍵問題，你知道正確的答案嗎？
智能家居市場正在快速增長，越來越多的家庭采用聯網設備來實現家庭自動化。然而，由于這些聯網設備通常運行在不同的通信協議上，極大地阻礙了智能家居系統內的互聯互通，市場上幾乎沒有一家公司的產品能滿足所有智能家居市場的需求。 新興的Matter智能家居協議就是為了解決這一挑戰而創建的。它...
2023-11-28
Matter 智能家居
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現多芯片架構探索
在系統定義和規劃時，虛擬原型可以用來分析架構設計決策可能產生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構，進行早期的分析驅動的架構探索和優化迭代，包括電...
2023-11-28
3DICC 虛擬原型 多芯片架構
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發展推動了芯片組技術的新進步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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消除“間隙”：力敏傳感器如何推動新穎的HMI設計
我們用來與系統或機器交互的控制裝置已經發生了巨大變化；從起初電話機上的旋轉撥號盤、開關，或用于開車門的實體鑰匙，曾經粗陋的設備現已轉變為更為時尚、直觀的用戶界面，讓我們能夠與機器無縫連接。這篇文章將探討人機界面（HMI）如何徹底改變我們與技術的交互模式。
2023-11-27
力敏傳感器 HMI
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第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產業發展合作陣地
匯聚國內優秀電子科技企業于一堂，備受矚目的第102屆中國電子展攜手2023中國國際集成電路產業與應用博覽會、2023年秋季全國特種電子元器件展覽會于11月22日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2023-11-25
集成電路 半導體設備
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開幕倒計時|第102屆中國電子展11月22日將盛大開
第102屆中國電子展于2023年11月22日~24日在上海新國際博覽中心隆重舉行，本屆展會以"創新強基，應用強鏈"為主題，展示區占地面積達23,000平方米，來自全國各地的600家展商與專業觀眾將匯聚上海，共同探討新時期電子行業發展的最新態勢。本次展會融合展、會、賽三位一體，整體發力，促進電子信息領域...
2023-11-24
先導元器件 集成電路 半導體設備 SMT智能制造 特種電子
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魏少軍：國產替代不是低水平代名詞，杜絕芯片業“精神分裂式”內卷
11月10日，第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的創新與挑戰。
2023-11-23
國產替代 芯片
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