- 卡扣高度為16毫米
- 雙列直插式內存模組
- 高端伺服器和通信設備
泰科電子（TE）按照JEDEC工業標準推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代雙倍數據速率（DDR3）雙列直插式內存模組（DIMM）插槽。
該產品最高卡扣高度為16毫米，進而減小了插槽的總高度，加上雙列直插式內存模組（DIMM），使得其外殼更小，電路板更緊湊，同時方便高端伺服器的散熱。
泰科電子（TE）的VLP DDR3 DIMM插槽解決了伺服器、通信和筆記本平臺之間的互連要求。該產品可應用于消費類/移動設備等一系列工業和自動化領域的高端伺服器和通信設備中。
該產品提供三種鍍金版本、兩種卡扣選擇（黑或白），可進行表面裝配。
更多關于VLP DDR3 DIMM插槽的信息，請訪問http://www.tycoelectronics.com/catalog/minf/en/771?BML=10576,17578,17862
TE（標識）以及泰科電子為注冊商標。
