【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創新和可持續移動解決方案的全球領導者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現有和未來的多款電動車型設計電驅逆變器平臺。
? 意法半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現電動化目標
? 博格華納將采用意法半導體碳化硅芯片為沃爾沃現有和未來的多款純電動汽車設計電驅逆變器平臺
2023年9月7日，中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創新和可持續移動解決方案的全球領導者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現有和未來的多款電動車型設計電驅逆變器平臺。
沃爾沃首席運營官兼副首席執行官Javier Varela表示：“此次合作將提升沃爾沃電動汽車的續航里程和充電速度，有機會進一步提高沃爾沃電動汽車的市場受歡迎度，同時也有助于我們在2030 年前實現全部車型電動化的目標，并提高產業鏈垂直整合度，加強對關鍵汽車器件的控制權。”
博格華納公司副總裁兼動力總成系統部總裁、總經理 Stefan Demmerle 表示：“博格華納很高興能與意法半導體合作，為我們的長期客戶沃爾沃的下一代電動汽車平臺提供逆變器。”
為了充分發揮意法半導體 SiC MOSFET 芯片的優勢，博格華納與意法半導體技術團隊密切合作，力爭讓意法半導體的芯片與博格華納的 Viper 功率開關完美匹配，最大限度提高逆變器性能，縮小電驅架構尺寸并提升經濟效益。兩家公司的合作可以更好實現規模制造效應，滿足電動汽車市場快速增長的需求。
意法半導體汽車和分立器件產品部(ADG)總裁 Marco Monti 表示：“意法半導體與全球排名前列的汽車電動化供應商博格華納合作，將助力沃爾沃為客戶提供出色的車輛性能和續航里程。我們將繼續擴大 SiC產能，加大SiC 供應，包括垂直整合供應鏈，全力支持全球汽車和工業客戶的電氣化和高能效轉型。”
意法半導體STPOWER SiC功率芯片在意大利和新加坡兩個前端工廠量產，在摩洛哥和中國的后端制造廠進行先進的封裝測試。2022年10月，意法半導體宣布擴大寬禁帶產品產能，在意大利卡塔尼亞新建一座綜合性SiC襯底制造廠。卡塔尼亞既是意法半導體功率半導體技術中心，也是碳化硅的研發和制造基地。
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