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混合集成電路的EMC設(shè)計(jì)
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線(xiàn),并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
2011-11-08
集成電路 EMC設(shè)計(jì) 噪聲干擾 晶振
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電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線(xiàn)越來(lái)越窄，信號(hào)的頻率越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
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車(chē)載電子設(shè)備電磁兼容設(shè)計(jì)方法
為了保證電子設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境中既不干擾其他設(shè)備，而又不受其他設(shè)備干擾的影響而能正常工作，這就要求在設(shè)備研制的初期階段必須從結(jié)構(gòu)、技術(shù)等方面進(jìn)行嚴(yán)格的電磁兼容設(shè)計(jì)。本文介紹車(chē)載電子設(shè)備電磁兼容設(shè)計(jì)方法。
2011-11-03
車(chē)載電子 電磁兼容 EMC EMI
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手機(jī)電磁兼容測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
本文針對(duì)手機(jī)電磁兼容測(cè)試中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，包括靜電放電抗擾度試驗(yàn)、電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗(yàn)、輻射騷擾及傳導(dǎo)騷擾性能測(cè)試中經(jīng)常發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行了分析，并提出了相應(yīng)的改善手機(jī)電磁兼容性能的建議。
2011-11-02
手機(jī) 電磁兼容 EMC EMI
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基于磁性材料的EMI濾波器設(shè)計(jì)
開(kāi)關(guān)電源一般都采用脈沖寬度調(diào)制(PWM)技術(shù)，其特點(diǎn)是頻率高，效率高，功率密度高，可靠性高。然而，由于其開(kāi)關(guān)器件工作在高頻通斷狀態(tài)，高頻的快速瞬變過(guò)程雖然能完成正常的能源傳遞，但卻是一種電磁騷擾源。它產(chǎn)生的EMI信號(hào)有很寬的頻率范圍，又有較高的幅度，因而會(huì)嚴(yán)重影響其他電子設(shè)備的正常工作。
2011-11-02
磁性材料 EMI濾波器 脈沖寬度調(diào)制 開(kāi)關(guān)電源
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應(yīng)用于便攜及消費(fèi)產(chǎn)品的完整ESD及EMI保護(hù)方案
對(duì)于電子產(chǎn)品而言，保護(hù)電路是為了防止電路中的關(guān)鍵敏感型器件受到過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)熱等沖擊的損害。保護(hù)電路的優(yōu)劣對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命至關(guān)重要。隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品需求的持續(xù)增長(zhǎng)，更要求有強(qiáng)固的靜電放電（ESD）保護(hù)，同時(shí)還要減少不必要的電磁干擾（EMI）/射頻干擾（RFI）噪聲。
2011-10-27
ESD EMI 便攜產(chǎn)品 電磁干擾 靜電防護(hù)
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LED封裝廠(chǎng)商前三季營(yíng)運(yùn)狀況不佳
下半年受到歐洲債信問(wèn)題與經(jīng)濟(jì)衰退的影響，電視品牌廠(chǎng)對(duì)第4季市場(chǎng)需求持保守態(tài)度，導(dǎo)致歐美訂單能見(jiàn)度低。LEDinside 指出，LED廠(chǎng)商方面因應(yīng)年底圣誕節(jié)假期，三星、LG都有戰(zhàn)斗機(jī)種登場(chǎng)刺激市場(chǎng)買(mǎi)氣，可預(yù)計(jì)黑色星期五假期將會(huì)有一波促銷(xiāo)計(jì)劃。由于各家品牌廠(chǎng)商對(duì)于零組件的庫(kù)存水位都在相對(duì)低點(diǎn)，因...
2011-10-24
LED LED封裝 LED照明 LED顯示屏
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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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電磁兼容性設(shè)計(jì)的元件選擇
電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)者往往只考慮產(chǎn)品的功能，而沒(méi)有將功能和電磁兼容性綜合考慮，因此產(chǎn)品在完成其功能的同時(shí)，也產(chǎn)生了大量的功能性騷擾及其它騷擾，而且不能滿(mǎn)足敏感度要求。電子線(xiàn)路的電磁兼容性設(shè)計(jì)應(yīng)從幾方面考慮，本文主要研究共模電感、磁珠和濾波電容器的選擇。
2011-10-19
電磁兼容 EMC 電子元器件 共模電感 磁珠 濾波電容器
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