機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)低迷的影響
- 印刷電路板等需求繼續(xù)下滑
- 本身產(chǎn)能已經(jīng)略有過(guò)剩
- 銅價(jià)近期跌幅巨大,庫(kù)存上的壓力
- 行業(yè)整體情況仍不樂(lè)觀(guān)
受半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)低迷的影響，印刷電路板等需求繼續(xù)下滑，這對(duì)本身產(chǎn)能已經(jīng)略有過(guò)剩的行業(yè)帶來(lái)了較大的經(jīng)營(yíng)壓力，銷(xiāo)售價(jià)格逐步走低屬于預(yù)料之中。而銅價(jià)近期跌幅巨大，這給所有廠(chǎng)商均帶來(lái)了巨大的壓力，尤其是庫(kù)存上的壓力。特別是CCL廠(chǎng)商，由于相較上游銅箔廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，其定價(jià)權(quán)較低，因此還需要繼續(xù)協(xié)助銅箔廠(chǎng)商消化高價(jià)原料銅，因此壓力更大，而下游的需求不旺使得公司難以將成本轉(zhuǎn)嫁出去，面臨著收入與毛利率雙重下滑的壓力。行業(yè)整體情況仍不樂(lè)觀(guān)。
