- 器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝
- 端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm
- 新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間
- 工業(yè)、遠程通信、軍用、醫(yī)療、測試和測量儀器設(shè)備中的差分放大器應(yīng)用
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。
器件具有±0.05%的精密比例容差，采用性能穩(wěn)定的薄膜，在+70℃下工作2000小時后的性能特性為500ppm。QFN電阻網(wǎng)絡(luò)具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的TCR跟蹤。這些指標(biāo)使該器件非常適合工業(yè)、遠程通信、軍用、醫(yī)療、測試和測量儀器設(shè)備中的差分放大器應(yīng)用。
由于器件的電路可根據(jù)用戶的需求進行定制，在QFN網(wǎng)絡(luò)中的每個電阻的阻值可以是不同，從每個電阻100Ω至每個封裝500kΩ。器件中每個電阻在+70℃下的額定功率為50mW，噪聲低于-30dB，電壓系數(shù)為0.1ppm/V，溫度范圍為-55℃～+125℃。
QFN器件通過了潮濕敏感度Level 1的各項J-STD-020認證。電阻網(wǎng)絡(luò)提供無鉛端子，符合RoHS指令2002/95/EC和UL 94 V-0耐火規(guī)范，并可提供定制結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。
QFN系列現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，用戶訂貨的供貨周期為八周。
