- 機(jī)頂盒市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)
- ODM發(fā)展迅速
- 機(jī)頂盒ODM廠商的未來(lái)不確定
- 機(jī)頂盒2008-2013年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)8.9%
- 2013 年內(nèi)部制造機(jī)頂盒營(yíng)業(yè)收入所占百分比將下降到22.5%
經(jīng)濟(jì)衰退立即沖擊到各條電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，從手機(jī)到個(gè)人電腦，到GPS導(dǎo)航設(shè)備等。因此，許多OEM和合同制造商下調(diào)其2008年出貨量和銷售收入目標(biāo)，理由是消費(fèi)者和企業(yè)削減支出。然而，實(shí)際上機(jī)頂盒市場(chǎng)對(duì)于消費(fèi)停滯局面仍然相對(duì)抗跌，2008和2009年實(shí)現(xiàn)了合理的增長(zhǎng)，主要是由于宏觀環(huán)境創(chuàng)造的市場(chǎng)動(dòng)力。在經(jīng)濟(jì)逆境中仍能保持增長(zhǎng)，機(jī)頂盒向OEM和合同制造商展示出誘人的商業(yè)潛力。
機(jī)頂盒市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)
相對(duì)于2009年出貨量可能持平甚至下降的其他電子產(chǎn)品，例如2009年GPS便攜式導(dǎo)航設(shè)備市場(chǎng)可能會(huì)收縮0.7%，估計(jì)達(dá)4.2%的機(jī)頂盒市場(chǎng)年增長(zhǎng)率可以說(shuō)相對(duì)健康。對(duì)于未來(lái)，iSuppli公司仍認(rèn)為機(jī)頂盒市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2008-2013年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)8.9%。
機(jī)頂盒OEM廠商增加外包機(jī)頂盒OEM廠商呈現(xiàn)多種外包考慮，包括資產(chǎn)彈性、專注于價(jià)值較高的供應(yīng)鏈活動(dòng)、縮短產(chǎn)品推出時(shí)間和節(jié)省成本。
iSuppli公司對(duì)于內(nèi)部及外部制造的機(jī)頂盒營(yíng)業(yè)收入百分比情況的預(yù)測(cè)。
2013 年內(nèi)部制造機(jī)頂盒營(yíng)業(yè)收入所占百分比將從2008年時(shí)的30.9%下降到22.5%。相比之下，2013年外部的機(jī)頂盒制造營(yíng)業(yè)收入所占比例將從2008年時(shí)的69.1%上升到77.5%。這種增長(zhǎng)主要源于領(lǐng)先OEM廠商越來(lái)越多地使用合同制造商。 ODM發(fā)展
2008和2009年的一個(gè)最突出的發(fā)展，是ODM，特別是在臺(tái)灣的ODM廠商，終于開(kāi)始從10大OEM廠商爭(zhēng)取到更有分量的業(yè)務(wù)。一些廠商甚至從思科/ Scientific Atlanta和湯姆遜等一線OEM廠商贏得項(xiàng)目，這些大廠傳統(tǒng)上只使用Elcoteq和偉創(chuàng)力這樣的EMS廠商來(lái)滿足其外包要求。
iSuppli公司的研究表明，在2007年以前，機(jī)頂盒ODM廠商主要以EMS方式服務(wù)于OEM廠商(例如Calcomp公司)和二線OEM廠商。然而，ODM持續(xù)關(guān)注和改善IP機(jī)頂盒技術(shù)實(shí)力，開(kāi)始獲得了OEM廠商的重視。IP機(jī)頂盒是推動(dòng)整體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要機(jī)頂盒領(lǐng)域之一。
最重要的影響包括：
更多的一線OEM廠商開(kāi)始把設(shè)計(jì)工作放手交給外部合作伙伴。打入一線OEM廠商供應(yīng)鏈的ODM廠商，其機(jī)頂盒出貨量將在未來(lái)取得增長(zhǎng)。但機(jī)頂盒ODM廠商的前景并非一片光明。機(jī)頂盒產(chǎn)業(yè)的非標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)和缺乏規(guī)模經(jīng)濟(jì)，可能給機(jī)頂盒ODM廠商的未來(lái)帶來(lái)不確定性。
