公司事件：
- 雷迪埃授權Molex成為SMP-MAX連接器供應商
- 滿足新一代緊湊型基站或手持設備等所需的苛刻的無線通信應用需求
- 極大的加速推廣SMP-MAX很快成為射頻板對板連接標準的連接器系列
- 可以擴大這種新型接口在全球范圍的接納程度
亞利桑那州錢德勒和伊利諾斯州萊爾-雷迪埃和Molex共同宣布，雷迪?，F已授權Molex成為 SMP-MAX板對板同軸連接器的第二供應商。為此，Molex將有權生產并銷售該連接器產品。
SMP-MAX連接器產品線提供了目前業界最經濟的大容差板對板同軸連接方案，支持盲插應用，輕松實現可靠連接。滿足新一代緊湊型基站或手持設備等所需的苛刻的無線通信應用需求。
新型SMP-MAX的主要特點在于享有專利的最優化的獨特內部設計使其能夠支持大容差的板對板連接。最大角度(徑向)容差達到30，軸向容差達到2mm－大于3倍的標準SMP軸向容差。連接器的工作頻率范圍為DC-6 GHz， 電壓駐波比<1.2 @ 3 GHz, 可承載功率>165watts @ 3GHz。
“我們非常歡迎Molex成為SMP-MAX大容差連接器的第二供應商。”雷迪埃的射頻業務開發經理Nicolas Dupuy表示。“這種創新型接口已經被設計應用于很多的電信、工業和國防項目。而通過與Molex這一強有力伙伴的合作，必將極大的加速推廣SMP-MAX， 這個毫無疑問將會很快成為射頻板對板連接標準的連接器系列。”
“SMP-MAX使板對板射頻連接的便捷性和性能都提高到新的水平。”Molex的射頻銷售/市場經理Roger Kauffman說。“作為授權的第二供應商，我們可以擴大這種新型接口在全球范圍的接納程度。”
