- 封測(cè)廠9月后恐將面臨訂單減緩壓力
- 上游許多客戶已自9月起陸續(xù)減緩下單
- 第3季計(jì)算機(jī)出貨量低于預(yù)估的季增10％
- 第4季營(yíng)收仍有成長(zhǎng)5％的空間
晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）法說(shuō)會(huì)中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測(cè)廠也同樣面臨上游客戶減少訂單問(wèn)題。由于IC設(shè)計(jì)廠手中庫(kù)存水位上升，為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸，因此提前在9月開始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，目前已對(duì)封測(cè)廠本季營(yíng)運(yùn)亦造成壓力。
業(yè)者透露，雖然沒(méi)有單一客戶大幅砍單情況發(fā)生，但每家客戶都少一點(diǎn)，加總起來(lái)也有一定減幅，恐導(dǎo)致第3季營(yíng)收僅與第2季持平或小增。
7月底封測(cè)廠陸續(xù)召開法說(shuō)會(huì)，日月光、矽品等一線大廠均認(rèn)為第3季會(huì)有旺季應(yīng)有表現(xiàn)，營(yíng)收季增率應(yīng)介于5％至10％之間。而對(duì)封測(cè)廠來(lái)說(shuō)，7月份訂單約略與6月持平，8月份訂單如預(yù)期般增加不少，但因近來(lái)時(shí)而傳出有關(guān)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存水位居高不下的消息，手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、網(wǎng)通芯片廠瑞昱等庫(kù)存水位拉高，所以封測(cè)廠9月后恐將開始面臨訂單減緩壓力。
宏碁、華碩、惠普等計(jì)算機(jī)ODM/OEM廠7月銷售成績(jī)不佳，雖然8月以來(lái)計(jì)算機(jī)銷售量還不錯(cuò)，但第3季出貨量算起來(lái)頂多較第2季小增5％以內(nèi)，低于原先預(yù)估的季增10％，所以O(shè)DM/OEM廠自8月起已陸續(xù)減少芯片訂單，或要求芯片供貨商暫緩出貨。而為了避免庫(kù)存拉高，芯片供貨商已要求晶圓代工廠9月出貨暫緩或遞延到10月，后段封測(cè)廠接單自然受到影響。
此外，聯(lián)發(fā)科第3季將優(yōu)先去化庫(kù)存水位，包括晶豪科、茂達(dá)等臺(tái)灣許多IC設(shè)計(jì)業(yè)者，因?yàn)槭谴钶d聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨，如今聯(lián)發(fā)科開始調(diào)整市場(chǎng)庫(kù)存水位，自然會(huì)壓抑配合廠商的芯片出貨量。也因此，聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)鏈中的各家芯片供貨商，近來(lái)也開始減緩對(duì)封測(cè)廠下單。
封測(cè)業(yè)者指出，上游為避免公司營(yíng)運(yùn)在第4季出現(xiàn)硬著陸，許多客戶已自9月起陸續(xù)減緩下單，雖然沒(méi)有見到有單一客戶大幅砍單情況發(fā)生，但是各家客戶都減一點(diǎn)，加總起來(lái)也有一定減幅，所以第3季產(chǎn)能利用率僅能維持高檔，持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)能已不足，營(yíng)收恐較第2季持平或小增，要達(dá)到原先預(yù)估的季增 7％至10％目標(biāo)，機(jī)率看來(lái)已經(jīng)不大。
不過(guò)，封測(cè)廠中第3季能見度最高者，則以內(nèi)存封測(cè)廠為主，包括力成、華東、福懋科等，配合上游DRAM廠50奈米產(chǎn)能在本季開出，所以本季營(yíng)運(yùn)展望仍維持季增5％以上，業(yè)者也預(yù)估第4季營(yíng)收仍有成長(zhǎng)5％的空間。
