- 第76屆中國(guó)（上海）電子展今日開幕
- 晶振行業(yè)將向小型化的方向發(fā)展
- 晶振行業(yè)將呈貼片封裝逐漸代替插件封裝的趨勢(shì)
- 借助本次電子展與長(zhǎng)三角地區(qū)單位建立合作關(guān)系
在第76屆中國(guó)（上海）電子展中北京晶宇興主要生產(chǎn)石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器、TCXO、VCXO、OCXO、陶瓷諧振器、SMD系列產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外航天軍工、汽車電子、工業(yè)控制 、軌跡交通、智能電網(wǎng)、通信、醫(yī)療電子和消費(fèi)類電子等行業(yè)，已服務(wù)多家行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。本屆電子展上公司將重點(diǎn)展示具有抗高過載、耐沖擊、抗振動(dòng)等特點(diǎn)的軍品級(jí)晶體晶振。
北京晶宇興認(rèn)為，晶振行業(yè)將呈現(xiàn)貼片封裝逐漸代替插件封裝的趨勢(shì)，逐步向小型化的方向發(fā)展。公司未來的產(chǎn)品主要定位在中高端領(lǐng)域，重點(diǎn)尋找對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求相對(duì)較高的行業(yè)客戶。北京晶宇興希望借助本次電子展能與長(zhǎng)三角地區(qū)從事網(wǎng)絡(luò)通信、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制、軌道交通等行業(yè)的單位建立深層次的合作，尤其希望能與長(zhǎng)三角地區(qū)軍工院所及研發(fā)單位建立合作關(guān)系。
