機遇與挑戰(zhàn)：
- 功率半導體市場2011、2012年成長相對較慢
- 電力模組市場將持續(xù)領先
- 2012年智慧型手機需求依然強健
市場數據：
- 功率半導體市場2011、2012年將分別成長3.7%及5%
- 2011年全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元
- 智慧電表2016年全球出貨量將上看6,200萬臺
多項市調研究顯示，全球半導體市場可望在智慧型手機及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下，自2012年逐步復甦，2013年后將恢復強勁成長。
功率半導體市場方面，根據市調公司IMS Research指出，由于全球經濟局勢不穩(wěn)，導致供應鏈庫存減少，全球2011、2012年成長相對較慢，預估將分別成長3.7%及5%，至2012年可達320億美元規(guī)模，但要到2013年才能恢復2位數成長。
IMS太陽能研究中心主任Ash Sharma指出，經濟不穩(wěn)的影響將延續(xù)到2012年，2012年上半功率半導體銷量將與2011年同期相當。
電力模組(power module)市場將延續(xù)2011年的2位數強勁勢頭，持續(xù)領先Power IC市場及分離元件市場(power discrete)的成長幅度，拜IGBT(絕緣柵雙載子電晶體)模組需求高漲之賜，這股擴張趨勢預計還會再持續(xù)4年，而Power IC市場則將從2011年的落后分離元件市場3個百分點的劣勢翻身，預估2012年成長規(guī)模將略勝一籌。
IMS資深分析師Ryan Sanderson預估，2012年智慧型手機需求依然強健，將帶動power IC市場成長，尤其是電池管理晶片。預料智慧型手機充電器的需求也將刺激ac-dc電源轉換器市場成長，2011年車用晶片需求穩(wěn)健，車用電子設備比例提升! ，也將帶動整個半導體產業(yè)成長。
日前Semi及TechSearch International共同發(fā)布全球半導體封裝材料展望報告，也指出智慧型手機及平板裝置需求的快速成長，將成為半導體市場復甦及成長的最主要動力，預估2011年全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，至2015年將成長至257億美元。
不過Semi指出，除了球閘陣列封裝(ball grid array；BGA)、晶片尺寸構裝(CSP，含leadframe-based)、覆晶封裝(flip chip)，及晶圓級封裝(WLP)等先進封裝市場成長依舊強勁外，傳統封裝技術則將陷入停滯或僅個位數成長。
此外，市場研究公司IHS iSuppli預測，由于智慧電表全球出貨量將在2011~2016年間成長3倍，2016年出貨量將上看6,200萬臺，所采用的晶片也將從2011年的5.06億美元規(guī)模.
