導言：由于受到全球經(jīng)濟長期放緩阻礙，加上外圍經(jīng)濟成長前景疲軟，今年的晶片銷售量增長停滯，有關人士分析，晶片銷售會恢復增長，但是預計在今年年底的復蘇將會推遲。
半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2012年6月全球晶片銷售按月跌0.1%，至244億美元。這主要是因為美國和歐盟的晶片銷售下挫，抵消來自亞洲和日本的增長。
按年比較，6月全球晶片銷售滑落2%，不過優(yōu)于5月的3.3%跌勢。主要是美國晶片銷售按年縮減8.1%（5月跌3.2%）。從就業(yè)市場疲軟的數(shù)據(jù)看來，美國經(jīng)濟復蘇正失去動力。歐盟晶片銷售也持續(xù)疲軟，按年下挫12.1%（5月下滑13.6%）。
當?shù)匕b業(yè)者--日月光半導體制造股份有限公司（ASE）和硅品精密工業(yè)股份有限公司（SPIL），都預測2012年第三季營業(yè)額可連續(xù)取得增長，主要來自銅線項目（Copper Wirebond）包裝與先進封裝的需求。
拉昔胡申研究分析員發(fā)現(xiàn)，ASE與SPIL的前景和其他晶片制造商近期的盈利預警和謹慎的前景成對比（包括晶片業(yè)者，如英飛凌科技（Infineon Technologies），賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）以及萊迪思半導體（Lattice Semiconductor））。
拉昔胡申研究分析員了解，晶片業(yè)者營業(yè)額放緩是因為電腦、消費電子產(chǎn)品及應用的需求疲軟，雖然通信業(yè)務的需求提高抵消了有關跌勢。
拉昔胡申研究分析員仍對該領域持謹慎態(tài)度，因為預期的復蘇可能受到全球經(jīng)濟長期放緩阻礙。盡管來自亞洲的晶片銷售仍取得成長（5月按年增1%），但拉昔胡申研究分析員相信，該領域的復蘇更依賴美國的需求。而美國6月的銷售數(shù)字已出現(xiàn)惡化的現(xiàn)象，按年挫跌8.1%。
基于短期內(nèi)全球宏觀經(jīng)濟吹起強勁的逆風，該領域在今年年底的復蘇可能被推遲。拉昔胡申研究分析員表示，只有在看到持續(xù)復蘇的勢頭，才會對該領域進行重新評估。
晶片銷售將恢復成長
另一方面，安聯(lián)投行分析員則相信，晶片銷售的年成長，將在不久的將來再次恢復正面，并預計將在第四季加速增長。這是因為盡管全球晶片銷售按月滑落0.1%，有關跌勢是2011年10月以來最小的跌幅。晶片銷售收縮正在觸底，說明該領域正處在復蘇的局勢。
值得一提的是，市場對SIA上周五公布的數(shù)據(jù)作出正面的反應。主要公司的股價走高，因為該領域預測，擦亮年底的前景。
另外，國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）預測，該領域的設備銷售將在2012年達到424億美元，按年下滑2.6%。盡管如此，這預測數(shù)據(jù)卻比早前的預測佳。
SEMI認為2012年可能是歷史第四高的消費，并在2013年超越460億美元。
