【導讀】對于工程師來說，更快更好更便宜的實現(xiàn)目標，是又一輪新的挑戰(zhàn)。對于虛擬設計而言，通過虛擬裝配產(chǎn)品的機械外殼和PCB電路板，通過自動化設計規(guī)則對間隙進行檢查，產(chǎn)品將會更加精確，同時還能減少印刷以及切割紙模的需要，節(jié)省時間和金錢，這樣才能實現(xiàn)三更政策。
版本控制，助您一臂之力
管理ECAD和MCAD設計數(shù)據(jù)的痛點之一，就是要保持兩邊的設計同步，確保PCB設計人員使用的是最新機械模型。
一個正式的自動化版本控制系統(tǒng)，如Subversion的免費開源解決方案，可以與設計環(huán)境相連，成為工作流程的一部分。該系統(tǒng)可提供兩大好處。其一，也就是最明顯的一點，您可以確保使用的是最新版本文件。通過適當?shù)募桑O計工具能第一時間告知您，是否對存儲庫進行了同步。其次，所有更改都能記錄并跟蹤，包括：日期和標記時間，誰做過修改，擇其做出評論。
這樣，可以確保設計師處理的是最新文件，且所有文件都是完整的。
更好的3D模型
虛擬設計，即我們在電子行業(yè)所說的虛擬樣機，幫助您在虛擬環(huán)境中，對完整設計進行模擬并測試，從而保證之后的物理樣機能夠正常工作。使用詳細的元件和外殼STEP模型，來取代大概的外框，可以大大提升準確性。
和ECAD不同，MCAD擁有更多開放標準。該行業(yè)的所有主流公司-例如Dassault SolidWorks，Autodesk Inventor，Siemens Solid Edge，都支持最常見的功能：3D模型的導入，STEP和IDF。這使ECAD能更容易導入 MCAD數(shù)據(jù)。隨著MCAD工具高精確度、可讀性3D模型的運用，可以自定義電路板外殼的確切尺寸和形狀，進一步提升生產(chǎn)力。
為了進一步減少對紙模的需求，設計工具需要支持所有計劃在設計中使用的技術(shù)。針對有限的電路板空間，軟硬結(jié)合設計應運而生。除了減少電路板尺寸以滿足產(chǎn)品外觀的小型化，利用軟硬結(jié)合電路還可以減少互連線路和焊接需求，降低制造成本，提高利潤額。
更好的3D集成
即便如此，在導出和導入的過程中仍然容易出錯，而且很耗時間。您的工具需要和變更一起，在任意給定區(qū)域完美無縫地結(jié)合，并實現(xiàn)自動驗證。現(xiàn)在，原生態(tài)3D PCB設計已經(jīng)實現(xiàn)。在原生態(tài)3D PCB工作流程中，ECAD和MCAD工具實時進行雙向連接，外殼上的變更能立即在ECAD中反映出來，這樣就不必再導入和導出超大的STEP文件。
由于無需導入和導出，現(xiàn)代設計工具可以進一步提高生產(chǎn)效率，通過STEP模型和版本控制降低出錯率。
先進的ECAD/MCAD集成，支持流行的MCAD工具，例如3D PCB設計環(huán)境中的SolidWorks，無需再進行導入/導出。
全面集成的工作流程
回顧整個設計過程，導入和導出總是不理想。包括了原生態(tài)3D PCB的先進設計工具，也應成為整個設計工作流程所需。使用先進的設計工具，更換FPGA器件時與在原理圖上操作一樣易如反掌，將其放置在PCB上，執(zhí)行自動引腳交換與走線，并將結(jié)果返回到FPGA設計。
若想充分利用虛擬設計能力，您的工具必須支持上述所有方式，這樣才不會影響生產(chǎn)效率。
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