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Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
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2010-08-27
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RS Components 最新推出設(shè)計(jì)資源平臺(tái),創(chuàng)建與工程師溝通的順暢通道
世界領(lǐng)先的電子、機(jī)電以及電子工業(yè)產(chǎn)品分銷(xiāo)商 RS Components 近日宣布推出 DesignSpark，專(zhuān)注于為工程師打造一個(gè)可靠的網(wǎng)上設(shè)計(jì)環(huán)境。DesignSpark 將呈現(xiàn)由 RS 開(kāi)發(fā)的首個(gè)免費(fèi)設(shè)計(jì)工具 DesignSpark PCB，是一款用于 PCB 繪圖以及版面設(shè)計(jì)的工具，擁有獨(dú)特的功能和特性。
2010-08-27
RS DesignSpark PCB 電路設(shè)計(jì)
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不確定因素增加 產(chǎn)業(yè)發(fā)展或現(xiàn)前高后低趨勢(shì)
綜合來(lái)看，2010年電子信息產(chǎn)業(yè)總體可能呈現(xiàn)前高后低的態(tài)勢(shì)，下半年增速將慢于上半年，預(yù)計(jì)全年電子信息制造業(yè)增加值增長(zhǎng)15%左右，收入增長(zhǎng)將超過(guò)6%，產(chǎn)業(yè)出口和投資增速將保持兩位數(shù)水平，軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)25%左右。
2010-08-27
電子信息 電子元器件 通信設(shè)備
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2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，同比大幅增長(zhǎng)了49.4%，行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷(xiāo)售額相比。增長(zhǎng)了45.1%。上半年的高增長(zhǎng)主要得益于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，以及去年上半年行業(yè)低谷的低基數(shù)效應(yīng)。
2010-08-27
集成電路 半導(dǎo)體 芯片制造
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第四代架構(gòu)讓消費(fèi)者作主
據(jù)iSuppli公司，第四代設(shè)計(jì)架構(gòu)今年開(kāi)始得到采用，正在改變汽車(chē)信息娛樂(lè)領(lǐng)域的供應(yīng)與消費(fèi)模式，消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)電子的影響力比以前更大。第四代設(shè)計(jì)代表著第一種全行業(yè)范圍的平臺(tái)，消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)汽車(chē)后可以增加任何特點(diǎn)和功能，不受限制。這也是汽車(chē)內(nèi)部實(shí)施的、在生產(chǎn)線(xiàn)上沒(méi)有預(yù)先定義的功能集的第一種汽...
2010-08-27
汽車(chē)電子 汽車(chē)架構(gòu) 汽車(chē)軟件
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IR 推出為 D 類(lèi)應(yīng)用優(yōu)化的汽車(chē)用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) ，今天宣布推出汽車(chē)用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類(lèi)音頻系統(tǒng)輸出級(jí)等高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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泰克在其波形監(jiān)測(cè)儀中新增立體3D視頻支持功能
泰克公司宣布：在其新一代高級(jí)3G/HD/SD-SDI波形監(jiān)測(cè)儀WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立體3D視頻支持功能。
2010-08-27
泰克 波形監(jiān)測(cè) 3D視頻
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印制電路板的熱設(shè)計(jì)及其實(shí)施
本文介紹了板級(jí)電路熱設(shè)計(jì)的兩種基本原則一一減少發(fā)熱量和加快散熱，并詳細(xì)討論了熱設(shè)計(jì)的幾種方法及其具體實(shí)現(xiàn)手段。
2010-08-27
等效導(dǎo)熱系數(shù) 金屬基(芯)PCB 印制電路板 熱設(shè)計(jì)
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激光直接成像技術(shù)
許多己經(jīng)頒布的“標(biāo)準(zhǔn)”設(shè)計(jì)規(guī)范可能會(huì)隨著電路板功能的增加而發(fā)生改變，通過(guò)激光直接成像(LDI)技術(shù)可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細(xì)引線(xiàn)和很多小尺寸產(chǎn)品的工具。在PCB的制造生產(chǎn)中，它是唯一有能力對(duì)在PCB的制造生產(chǎn)中的每一幅圖片進(jìn)行單獨(dú)登記記錄和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 電路裝配 激光成像
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