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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手機 RFIC TD-SCDMA
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導(dǎo)體 英飛凌 MOSFET
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太陽能模塊每瓦1美元生產(chǎn)成本時代即將來臨
太陽能模塊每瓦1美元生產(chǎn)成本時代即將來臨，最大功臣是臺灣及大陸廠商，尤其是臺廠賣命演出，使得價格快速下滑，未來要持續(xù)降低成本，料源成本將是重要關(guān)鍵。
2010-04-27
太陽能 模塊 生產(chǎn)成本 即將來臨
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市調(diào)公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數(shù)據(jù)大增7 倍，則使用該系統(tǒng)的手機數(shù)量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業(yè)系統(tǒng)手機的總和。
2010-04-27
市調(diào) 3G標準 手機 銷量 暴增 iPhone
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中國技術(shù)型耐用消費品市場2009年回顧與2010年展望
2008年4季度以來，一些曾經(jīng)不大熟悉的詞匯涌入人們的腦海中，如，“金融海嘯”、“經(jīng)濟危機”、“市場萎縮”、“消費不足”等等。經(jīng)濟危機，從美國這個世界經(jīng)濟第一大國開始，迅速蔓延到世界上各個國家，并且蔓延到各個市場。中國也不例外，遭遇到前所未有的沖擊
2010-04-27
技術(shù)型 消費品 市場 回顧 展望
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3G基站現(xiàn)場無線測試指南
3G網(wǎng)絡(luò)要求更加全面的基站無線性能測試，測試儀表需要具備上述測量功能才能對3G基站和網(wǎng)絡(luò)性能進行準確判斷。功能全面的高性能手持式儀表是完成上述測試的最佳工具。本文僅對3G基站測試進行了簡單論述，安立公司還為用戶準備了更加全面詳細的3G基站測試指南和系統(tǒng)測試解決方案。
2010-04-27
3G基站 測試指南 時隙功率 多徑測試
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我國上半年電子元器件行業(yè)業(yè)績樂觀
由于金融風(fēng)暴期間產(chǎn)能擴充計劃過于保守,2009年下半年起電子元器件廠商產(chǎn)能利用率均大幅回升,2010年第一季由全球需求持續(xù)回升加上缺工的心理面影響,電子元器件廠商多面臨客戶搶產(chǎn)能的良好情勢,成本壓力均能有效轉(zhuǎn)嫁,根據(jù)目前訂單情勢。
2010-04-27
電子元器 業(yè)績樂觀 半導(dǎo)體
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臺灣電子設(shè)備業(yè)整合搶占大陸商機
據(jù)“中央社”報道，臺灣電子設(shè)備協(xié)會(TEEIA)理事長葉勝發(fā)表示，臺灣與大陸設(shè)備業(yè)者具互補效果，TEEIA將整合島內(nèi)設(shè)備業(yè)，促進兩岸交流合作，攜手搶攻大陸市場商機。
2010-04-27
電子設(shè)備 半導(dǎo)體設(shè)備 LED 醫(yī)療電子
- 步進電機驅(qū)動器技術(shù)演進：從基礎(chǔ)驅(qū)動到智能閉環(huán)控制
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