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占板面積僅3cm2的高集成度接收器設計
市場對高集成度的需求并沒有停止。Linear開發出占板面積僅3cm2 的接收器，不但擁有 UMTS 基站應用所需的高性能，而且還提供了對于緊湊型設計而言必不可少的小尺寸和高集成度，本文將對 LTM 9004微型模塊 (μModule)接收器進行設計分析。
2013-06-25
接收器 LTM9004 Linear
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利用同步降壓DC-DC穩壓器實現反相電源的設計
電源管理系統的設計人員需要多功能開關控制器和穩壓器，以便解決這些電源管理挑戰。本文介紹了如何利用同步降壓DC-DC穩壓器現反相電源的設計，同時還為一些可能存在的問題提供了解決方案。
2013-06-21
穩壓器 電源 ADP2384 ADP2386 拓撲結構 設計
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AltiVec軟件庫助力飛思卡爾QorIQ T系列處理器實現卓越性能
飛思卡爾QorIQ T4240通信處理器采用由 Mentor Graphics Corporation提供的AltiVec軟件庫。新型軟件庫幫助使AltiVec技術優于以往任何技術，使客戶能夠完全利用飛思卡爾AltiVec矢量處理技術的超高性能。
2013-06-21
處理器 軟件庫 AltiVec QorIQ 飛思卡爾
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五大創新電路保護與電磁兼容技術方案引爆西部
由CNT Networks攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的第十五屆電路保護與電磁兼容技術研討會，即將于2013年6月20日在成都世紀城新國際會展中心隆重開幕。本次研討會結合西部市場對工業、國防、汽車、航空等高精裝備電路防護和電磁兼容設計的獨特需求，帶來了一系列高可靠性、高穩定性的電...
2013-06-19
電路保護與電磁兼容 2013電路保護 電路保護與電磁兼容會議
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SiC和GaN，新興功率器件如何選？
新興的SiC和GaN功率器件市場未來10年預計增長18倍，主要需求市場是電源、光伏逆變器和工業電機驅動。SiC肖特基二極管已經有10年以上歷史，但SiC MOSFET、SiC JFET和SiC BJT近年才出現，GaN功率器件更是剛剛才在市場上出現。他們誰會成為未來新興功率器件市場的主角？我們現在應該選用他們嗎？
2013-06-19
功率器件 SiC BJT SiC
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英飛凌推出導熱膏TIM，傳導熱阻可降低20%
英飛凌成功推出可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料TIM，導熱性能顯著提升，且能降低功率半導體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌目前正在計劃擴展其產品范圍。
2013-06-19
導熱膏 英飛凌 TIM 半導體
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Maxim推DeepCover安全認證器件，強大公鑰加密算法保護完備
Maxim 推出一款面向主機控制器外設認證應用的高度安全加密方案——DeepCover?安全認證器件DS28E35 ，為醫用傳感器和工業應用提供高級別安全保護、簡化互聯復雜度。DS28E35通過單引腳1-Wire?接口通信，有效降低互聯復雜度、簡化設計、降低成本。
2013-06-18
DeepCover安全認證器件 Maxim DeepCover安全認證器件DS28E35
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使用FPGA進行工業設計的五大優勢
FPGA的應用越來越廣泛，調查報告顯示，2013年全球FPGA市場將增長至35億美元。從剛開始的簡單的膠合邏輯芯片，到如今使用FPGA作為協處理器，這項技術到底有什么優勢？本文將進行詳細討論。
2013-06-15
FPGA 工業設計 處理器 Altera
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聚焦西部熱點應用 分享創新設計方案
2013新能源、工業與嵌入式應用開發者論壇成都上演2013新能源、工業與嵌入式應用方案展區暨開發者論壇，將于2013年6月20日-22日在成都世紀新城國際會展中心三號館A259舉辦，圍繞新能源、工業和嵌入式等西部熱點行業應用，舉辦不同主題的互動論壇交流。全球領先的半導體公司德州儀器、全球領先的授權分銷商WPG ,e絡盟和Future、本土領先的授權分銷商...
2013-06-13
新能源 工業 嵌入式應用 開發者論壇
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