-
超新技術：超高速THz成像芯片技術
高速成像技術是太赫茲（THz）技術應用領域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理過程分析、生物醫學成像、人體安檢等方面具有重要的應用價值。目前這一技術已經研制成功，大家可以看看本文下面的介紹先來了解下！
2017-01-09
成像芯片 傳感技術
-
網友經驗：如何確定射頻系統中的功率增益和電壓增益
我聽到越來越多的客戶在問“通過不同負載阻抗的信號鏈的增益是如何變化的？”，“當以dB測量時，電壓增益和功率增益何時重合？”若你們中的任何人有相同的問題，我想與大家一起分享問題的答案。那么，請看下去！
2017-01-09
射頻系統 功率增益 電壓增益
-
為5V 1-Wire?從器件提供過壓保護
如果應用中是在完成系統部署后寫入EPROM器件，此時需要對5V器件提供過壓保護。本文介紹如何在同一總線上使用1-Wire EPROM和5V 1-Wire器件，以及如何保護5V器件不受編程脈沖的沖擊。
2017-01-06
1-Wire? 過壓保護 編程脈沖
-
CES2017中國芯高性能計算平臺發布 CPU性能無限疊加
在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點在于可采取芯片間高速互聯總線，多芯片協同工作。
2017-01-06
CES2017 CPU 瑞芯微
-
避免MEMS/傳感器發生誤判，我有招——信號調理
我們每天都聽到說物聯網和數十億的MEMS和傳感器將添加到我們的環境中，但是請不要忘記，若沒有對MEMS/傳感器接口進行適當的信號調理，我們發送給處理器的將只是無法反映用戶相關結果的無用數據。
2017-01-06
MEMS 傳感器 ADAS
-
數字電路PCB設計中的EMC/EMI控制技術
隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB設計中的EMI控制技術。
2017-01-05
數字電路 PCB設計 EMC/EMI控制技術
-
技術市場趨勢：雙向DC/DC電源的技術之路咋走？
隨著我們的發展，我們預計2017年將會出現更多這種采用雙向DC/DC轉換器架構的應用。我們甚至看到了全SiC DC/DC雙向DC/DC轉換器。GaN也是一種會用于這些系統的功率元件，因此我們也有望看到更多采用該技術的設計。
2017-01-05
DC/DC電源 電源技術
-
器件選型：如何為微電子電路設計選擇合適電容
當你在選擇電容時，面對形形色色的該如何選擇呢？筆者分別來談一談常見的一些電容和其普遍的適用范圍。注意:電容種類實在太多，所以這里只會涉及微電子電路設計中常見電容的使用的。譬如那些什么可變電容，超級電容等等暫時先不會覆蓋到。
2017-01-05
電路設計 電容 微電子
-
實例分析：去耦合對電磁兼容到底有啥影響
在考慮配電網(PDN)阻抗與同時開關噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMC)的關系時，了解去耦合的影響至關重要。如果一個PCB的功率完整性或去耦合特性較差，例如高PDN阻抗， 就會產生SSN和EMC問題。本文將通過實際案例，來證實PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之間的關系。
2017-01-05
去耦合 電磁兼容
- IOTE 2025深圳物聯網展：七大科技領域融合，重塑AIoT產業生態
- 全局快門CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬大關，好禮送不停
- ADAS減負神器：TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產5G模組里程碑，移遠通信AI模組SG530C-CN實現8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環境設計！Vishay新款CHA系列0402車規薄膜電阻量產上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復合材料讓芯片能耗砍半
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 超級電容技術全景解析：從物理原理到選型實踐，解鎖高功率儲能新紀元
- MHz級電流測量突破：分流電阻電感補償技術解密
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
