-
光源封裝一體化是今后發展方向
去年以來LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短時間內這種現象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發展,保證自己芯片的供應
2010-02-06
中微光電子 光源封裝 LED
-
西開隔離開關及互感器系列新產品通過鑒定
近日,集團公司主持召開了西開有限公司2009年隔離開關和互感器系列新產品鑒定會。本次鑒定會分兩部分,分別對7種隔離開關系列新品和10種互感器系列新品進行了鑒定,鑒定委員會由集團公司和西高院等單位有關專家組成。
2010-02-05
西開 隔離開關 互感器
-
視聽產品發展將為電聲器件帶來無限機遇
隨著信息技術和通信技術的發展,對電聲器件的發展產生了巨大的影響。高檔電聲器件技術發展很快,各種形式的電聲器件不斷涌現,正在進入一個發展的黃金時代。
2010-02-05
視聽產品 電聲器件 元器件
-
多晶硅行業洗牌開始:標準被指清洗中小企業
即將出臺的《多晶硅行業準入標準》又一次將多晶硅制造企業推上風口浪尖。
2010-02-05
多晶硅 標準 光伏
-
VLMW321/2xx LED:Vishay推出表面貼裝白光LED器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用兩種分裝版本的新款表面貼裝白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。為了與類似器件保持大范圍的引腳兼容,VLMW321xx LED提供了3個陽極和1個陰極,VLMW322xx LED提供了3個陰極和1個陽極。
2010-02-04
Vishay 白光LED PLCC-4
-
工信部發布2009年電子制造業工業行業運行情況
工信部發布2009年電子制造業工業行業運行情況,總體運行態勢是:由于外貿依存度高,電子工業在工業大門類中受國際金融危機沖擊最為明顯,生產持續低迷,回升相對乏力……
2010-02-04
電子制造業 集成電路 液晶電視
-
晶龍破解光伏產業一項世界性難題
新年伊始,從晶龍集團傳來捷報,企業研發的摻鉀硅單晶技術不僅在國內取得了專利證書,而且在美國、歐洲也獲得了專利審批。這標志著晶龍破解了光伏產業一項世界性難題,率先實現了單晶硅電池轉換效率的穩定性、無衰減。
2010-02-03
晶龍 光伏產業 摻鉀硅單晶技術
-
多晶硅行業準入標準進入沖刺 一半無法通過審批
繼2009年9月、11月對《多晶硅行業準入標準》(征求意見稿)(下稱“《標準》”)進行了兩輪廣泛征求意見后,1月19日,工信部再度于北京召開座談會,為《標準》的推出進行最后沖刺。
2010-02-03
多晶硅 新能源 新產能 三條紅線 過剩
-
金升陽推出寬范圍輸入SMD表面貼裝DC/DC電源
應合國際越來越高的自動化生產需求,金升陽針對工業自動化應用推出四款新型表面貼裝電源,這種新型的表面貼裝產品補充和擴展了金升陽原已豐富的塑封表貼產品系列,WRB_LT-3W、WRA_LT-3W、PWB_LT-1W5、PWA_LT-1W5與傳統的直插產品相比可靠性高、抗振能力強、安裝方便、功率密度高、體積更小巧,
2010-02-03
金升陽 SMD 表面貼裝 DC/DC電源
- 聚合物電容全景解析:從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 超300cd亮度+毫米級光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 從存儲轉發到AI自治:以太網交換機的四階技術躍遷
- 驅動器技術全景圖:從原理到國產替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術共創日,共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅動器核心技術全景:安全、能效與國產破局路徑
- 三新驅動西部崛起:第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- EMVCo C8預認證!意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 安規電容技術全景圖:從安全設計到國產替代突圍
- 滌綸電容技術全解析:從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
- 灣芯展2025預登記啟動!10月深圳共襄半導體盛宴
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall