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電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內并聯裸片之間的熱失衡問題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測量每顆裸片在連續工作時的溫度，分析兩個電驅逆變模塊驗證，該測溫系統的驗證方法是，根據柵源電壓閾值選擇每個模塊內的裸片。我們將從實驗數據中提取一...
2024-07-11
電驅逆變器 SiC功率模塊 芯片級熱
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電磁隔離技術與控制需求同步發展
電子系統設計中存在兩種不同的趨勢，二者均支持電機的電子系統。一方面是向千伏級別發展的發電和電氣分配子系統。另一方面是高速MCU，能夠實現先進算法以優化系統性能，并在接近1V的電壓下運行。
2024-07-11
電磁隔離技術 電子系統設計 脈沖寬度調制
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如何解決單芯片驅動HB/LB/DRL,LED負載切換電流過沖？
隨著汽車照明技術的成熟，LED汽車照明已經逐漸取代了傳統鹵素燈，汽車前照燈正朝著智能化，小型化，高效節能的方向不斷發展。在車輛日益智能的當今，汽車前組合燈根據功能細分成遠光燈，近光燈、日行燈，轉向燈，角燈，霧燈等多個燈組 。這些燈組由于車燈結構和制造要求，都集中在一塊區域。不同的...
2024-07-11
單芯片驅動 LED負載 電流
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評估分布式雷達架構的四個理由
汽車制造商正積極研究多元化的雷達技術方案，以提升新一代高級駕駛輔助系統(ADAS)架構的性能和系統優化，同時簡化向軟件定義汽車(SDV)的過渡。為助力汽車制造商進行開發，恩智浦PurpleBox參考設計應運而生。
2024-07-11
分布式雷達架構
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AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 輸出功率范圍應用下，CrM PFC + QR Flyback 拓樸是非常普遍被選用的架構，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應運而生。 另外對于消費型電子產品，不僅能效需要符合法規的要求，其待機損耗也是相當重要的評判指標。
2024-07-10
AC-DC控制器 PCB
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數十MHz內，而數字內容很少，幾乎不存在。電路的數字部分主要涉及如何將數據傳輸到數字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節點幾何尺寸較大，約在180 nm或更...
2024-07-09
RF ADC 電源軌 電源域
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功率器件模塊：一種滿足 EMI 規范的捷徑
相鄰或共用導電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響，使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統在同一環境中不干擾彼此的正常運行，就必須最大限度地減少輻射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導體器件在工作期間需要進行快速開關，因此通常會產生傳導型 EMI。在開...
2024-07-08
功率器件模塊 EMI
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利用 I3C 提升嵌入式系統
物聯網幾乎涉及我們日常生活的方方面面，從家用電器到復雜的樓宇自動化和可穿戴設備。這些互聯設備收集和交換數據，從根本上塑造了我們的數字生態系統。在物聯網設備中，不同類型的傳感器發揮著關鍵作用，測量、監控和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關鍵物理屬性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系統
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氮化鎵（GaN）的最新技術進展
氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導體，徹底改變了傳統電力電子技術。氮化鎵技術使移動設備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導體，能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導體的電流速度更快，因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術如何顛覆整個...
2024-07-05
氮化鎵 GaN
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