【導(dǎo)讀】在以智能手機(jī)為首的便攜設(shè)備市場(chǎng)，整機(jī)的小型化和高性能化發(fā)展迅速，對(duì)于所搭載的電子部件也不斷提出更加小型化、輕薄化的要求。但是，以傳統(tǒng)的晶體管封裝，不僅存在內(nèi)置元件的小型化、固晶的穩(wěn)定性以及封裝的加工精度等問(wèn)題，在安裝上還存在技術(shù)性課題等，因此，1006尺寸已經(jīng)是極限。羅姆開始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)，非常有助于智能手機(jī)的小型化、高性能化…
近日，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”
(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。本產(chǎn)品已經(jīng)開始出售樣品（樣品價(jià)格80日元/個(gè)），從7月份開始以月產(chǎn)6000萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。為滿足不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求，未來(lái)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。另外，生產(chǎn)基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（馬來(lái)西亞）及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國(guó)）。
近年來(lái)，在以智能手機(jī)為首的便攜設(shè)備市場(chǎng)，整機(jī)的小型化和高性能化發(fā)展迅速，對(duì)于所搭載的電子部件也不斷提出更加小型化、輕薄化的要求。但是，以傳統(tǒng)的晶體管封裝，不僅存在內(nèi)置元件的小型化、固晶的穩(wěn)定性以及封裝的加工精度等問(wèn)題，在安裝上還存在技術(shù)性課題等，因此，1006尺寸(1.0mm×0.6mm，高度0.37mm)已經(jīng)是極限。
新封裝首先應(yīng)用在小信號(hào)MOSFET中。在保持基本性能的基礎(chǔ)上，與以往的小信號(hào)晶體管的最小尺寸1212封裝產(chǎn)品(1.2mm×1.2mm，高度0.50mm)相比，安裝面積減小了67％，厚度減少了28％。今后，羅姆計(jì)劃將應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大到雙極晶體管和數(shù)字晶體管等更廣的電路用途，這將有助于為各種整機(jī)節(jié)省空間、實(shí)現(xiàn)高密度化。
1）實(shí)現(xiàn)世界最小尺寸，大幅減少安裝面積
與以往的小信號(hào)晶體管的最小尺寸1212封裝(1.2mm×1.2mm，高度0.50mm)相比，安裝面積減小了67％，厚度減少了28％。作為晶體管封裝已達(dá)到世界最小尺寸。
2）具有可高密度安裝的背面引腳
3）在MOSFET中實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻
以世界最小尺寸實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻（2.6Ω）。
＜規(guī)格＞
