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擔(dān)綱融合平臺(tái)，IC應(yīng)用創(chuàng)新創(chuàng)造巨大新市場(chǎng)
集成電路（IC）是支撐整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，研究表明，集成電路對(duì)產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)作用為1:10左右，也就是說(shuō)，1元產(chǎn)值的集成電路可以帶動(dòng)10元產(chǎn)值的信息產(chǎn)品！隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路的性能有了大幅度的提升，也激發(fā)了更大的發(fā)展空間――未來(lái)，集成電路將成為各種技術(shù)融合的平臺(tái)，以應(yīng)用創(chuàng)新激發(fā)出更大的市場(chǎng)，在2011慕尼黑上海電子展上，很多業(yè)界領(lǐng)先的IC供應(yīng)商如ST、英飛凌、飛兆半導(dǎo)體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產(chǎn)品和方案，這些領(lǐng)先供應(yīng)商也分享了他們對(duì)IC作為融合角色的看法，相信這些觀點(diǎn)可以為本土整機(jī)企業(yè)的創(chuàng)新帶來(lái)一些啟發(fā)。
2011-03-07
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平板將逼宮智能手機(jī)：手機(jī)或重返純粹通信角色
北京時(shí)間3月2日消息，黑莓制造商RIM英國(guó)總經(jīng)理斯蒂芬·貝茨（Stephen Bates）日前表示，智能手機(jī)集體載歌載舞的好日子將成為過(guò)去。
2011-03-04
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泰科電子推出LS型免焊LED插座
——專用于飛利浦流明公司的麗訊?LED產(chǎn)品全球領(lǐng)先的工程電子元件和解決方案提供商泰科電子（TE）推出了LS型免焊LED插座。該款插座專門(mén)設(shè)計(jì)用于飛利浦流明公司的麗訊?LED產(chǎn)品，在加利福尼亞圣克拉拉“Strategies In Light 2011” LED照明及技術(shù)展覽研討會(huì)中首次亮相。該款新產(chǎn)品具有免焊端子，為飛利浦流明公司最新推出的照明級(jí)LED產(chǎn)品錦上添花。
2011-03-03
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確保USB驅(qū)動(dòng)器安全：風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)生原因和應(yīng)對(duì)之策
隨著USB作為PC和筆記本電腦連接標(biāo)準(zhǔn)的大規(guī)模推廣，以及USB閃存驅(qū)動(dòng)器所具有的明顯優(yōu)勢(shì)，USB閃存驅(qū)動(dòng)器很可能將繼續(xù)成為深受消費(fèi)者青睞的存儲(chǔ)介質(zhì)。不過(guò)，以上所討論的、因使用這種媒介而會(huì)隨時(shí)爆發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)，也意味著制造商和OEM需要采取切實(shí)有效的措施來(lái)確保閃存驅(qū)動(dòng)器中的數(shù)據(jù)能夠安全無(wú)虞。我們可用基于West Bridge的架構(gòu)來(lái)解決這一問(wèn)題，同時(shí)還能通過(guò)單芯片可擴(kuò)展的橋接解決方案實(shí)現(xiàn)高性能、低物料清單(BOM)成本等優(yōu)勢(shì)。
2011-03-03
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預(yù)計(jì)移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)將在2015年增至380億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司Forrester Research周一發(fā)布的最新研究報(bào)告稱，預(yù)計(jì)到2015年的時(shí)候，面向智能手機(jī)和平板電腦的移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到380億美元。
2011-03-02
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日本開(kāi)發(fā)出長(zhǎng)20cm的圓筒式色素增感型太陽(yáng)能電池
日本新日鐵化學(xué)和九州工業(yè)大學(xué)宣布，試制出了長(zhǎng)200mm、直徑為30mm的圓筒式色素增感型太陽(yáng)能電池。該類型電池的以往產(chǎn)品中，尺寸最大的是九州工業(yè)大學(xué)教授早瀨修二的研究小組試制的長(zhǎng)30mm、直徑6mm的產(chǎn)品。此次的產(chǎn)品由新日鐵化學(xué)試制。新日鐵化學(xué)和九州工業(yè)大學(xué)表示：“目前已接近投產(chǎn)水平”。該研究是日本科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)（JST）研究項(xiàng)目的一部分。
2011-02-28
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WSMS2908：Vishay推出Power Metal Strip?儀表分流電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款Power Metal Strip?儀表分流電阻--- WSMS2908，在業(yè)內(nèi)首次采用可直接焊到PCB板上的傳感引線，無(wú)需昂貴的柔性引線。在2908尺寸的封裝內(nèi)，WSMS2908實(shí)現(xiàn)了3W功率和100 μΩ的極低阻值。
2011-02-25
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安森美半導(dǎo)體任命Hans Stork為首席技術(shù)官
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)已任命Hans Stork為公司首席技術(shù)官(CTO)兼高級(jí)副總裁。安森美半導(dǎo)體將在Stork博士的領(lǐng)導(dǎo)下，致力于公司的研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步拓展公司關(guān)鍵終端市場(chǎng)的高能效產(chǎn)品及解決方案，包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、LED照明、智能電網(wǎng)、汽車(chē)及無(wú)線等應(yīng)用。
2011-02-24
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ECMF02/ECMF04:意法半導(dǎo)體推出兩款高速數(shù)據(jù)線保護(hù)器件用于智能手機(jī)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出兩款新的高速數(shù)據(jù)線保護(hù)器件。新產(chǎn)品鎖定智能手機(jī)、平板電腦、便攜電腦以及包括 USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數(shù)據(jù)電路組件數(shù)量并簡(jiǎn)化可靠性設(shè)計(jì)。這兩款新器件采用意法半導(dǎo)體全球領(lǐng)先的無(wú)源器件與有源器件一體化技術(shù)（IPAD）。
2011-02-24
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中國(guó)停止發(fā)放MOCVD設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼
花旗(Citigroup)分析師TimothyArcuri發(fā)表研究報(bào)告指出，調(diào)查顯示中國(guó)已停止發(fā)放LED制造關(guān)鍵設(shè)備有機(jī)金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD)設(shè)備的采購(gòu)補(bǔ)貼。Arcuri將德國(guó)MOCVD設(shè)備供貨商AIXTRONAG的投資評(píng)等初設(shè)為“賣(mài)出”。Arcuri在2010年底也曾以中國(guó)MOCVD設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼政策恐怕會(huì)在2011年上半年到期為由，將MOCVD設(shè)備大廠VeecoInstrumentsInc的投資評(píng)等調(diào)降至“觀望”。
2011-02-23
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IntelliTouch Plus表面聲波觸摸技術(shù)與APR觸摸技術(shù)相結(jié)合
泰科電子近日宣布其Elo TouchSystems的互動(dòng)式數(shù)字標(biāo)牌（IDS）的產(chǎn)品線增加了IntelliTouch 及IntelliTouch Plus產(chǎn)品技術(shù)。新增加的觸摸技術(shù)將提供開(kāi)發(fā)人員和客戶更完整的大尺寸互動(dòng)顯示解決方案。42”及46” 能提供IntelliTouch 觸控技術(shù), 而32”則提供IntelliTouch Plus 多點(diǎn)觸摸技術(shù)可選擇。
2011-02-22
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太陽(yáng)能新增裝置量2010年倍增至160億瓦
據(jù)歐洲太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(European PhotoVoltaic Industry Association;EPIA)統(tǒng)計(jì)，2010年全球太陽(yáng)能裝置量新增160億瓦(16 GWp)，較2009年的72億瓦新增裝置量成長(zhǎng)1倍余。德國(guó)、意大利因太陽(yáng)能收購(gòu)電價(jià)(Feed-In-Tariff;FIT)補(bǔ)助政策，毋庸置疑為產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)主要推手。
2011-02-22
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