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2020年全球太陽能發電量達成9800億瓦
美太陽能工業協會(Solar Energy Industries Association)表示，受惠于全球積極減少石油消耗量，并減少溫室氣體排放，全球的太陽能電力產能可望在2020年時達成9,800億瓦。
2010-12-09
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智能手機、汽車電子推動連接器行業成長
高端連接器市場有較高的進入壁壘：根據Bishop & Associates的統計數據，近幾年前十大連接器行業的市場份額已經從1980年左右的40%提升到53%，中低端廠商不是僅僅靠成本優勢就能進入高端市場。
2010-11-08
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英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩定，避免鴻海一家獨大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺與正崴初步接觸，雙方在業務面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺灣科技業的重大投資。
2010-07-20
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5月份全球半導體銷售額達到246億5000萬美元
美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）統計的數字顯示，2010年5月的全球半導體銷售額為246億5000萬美元（3個月的移動平均值，以下相同）。比在單月銷售額中創下歷史新高的2010年4月增加了4.5％，連續2個月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
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多媒體SOC的低功耗設計方法
本文對多媒體中視頻應用的編碼特征以及負載特性進行分析，從系統設計及優化的層次，將功率管理模塊嵌入至多媒體SOC系統中。同時，將系統的運行狀態按不同的IP配置情況組合成一系列微狀態，在前人所做工作的基礎上，利用F-ARIMA模型預測負載，同時利用多媒體應用中衡量服務質量的重要指標——最后期限缺失率(deadlinemissrate，DMR)作為反饋控制信息，兩者相結合的方式，實時調整多媒體SOC系統的運行狀態，實現移動多媒體SOC設計過程中的功耗優化。
2010-07-12
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解析創新高精度數據采集SoC設計方案
目前該類多系列的SoC已經成功應用于包括高性能太陽能自動上位人體秤、電子血壓計等應用，實現了超過50萬片的累積銷量，成功地幫助芯海科技在國內數據采集器件市場占有了一席之地。
2010-07-07
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射頻封裝系統
在RF系統中，各類元件采用不同的技術制作而成，例如BBIC采用CMOS技術、收發機采用SiGe和BiCMOS技術、RF開關采用GaAs技術等。系統芯片(SOC)的優勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術的限制，因此不能有效利用上述各項技術的優勢。系統級封裝(SiP)可以對各種不同技術的不同電、熱和機械性能要求進行權衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統級封裝技術
2010-06-22
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智能電表市場成本競爭加劇 SoC方案有望取得突破
去年，國家電網公司(以下簡稱國網公司)關于堅強智能電網的發展規劃確定之后，電網智能化的升級工作已經在有條不紊地進行之中。據悉，國網公司智能電網相關部門正在積極推進相關標準建設，有望在2010年底全部完成。
2010-06-13
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德國在2010年太陽能|需求將依然繁榮
德國在2010年太陽能需求將依然繁榮，據德國太陽能產業協會 (German Solar Industry Association，BSW-Solar) 于2010年5月底發布的預測，2010年德國太陽能設施將以二位數速率增長。
2010-06-08
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影響手機音頻質量的PSRR和電源噪聲
對于嵌入了高分辨率音頻轉換器和音頻放大器的SoC設計或者高靈敏的MEMS來說，這種變化將危害SoC的總體性能，特別是音頻質量將受到嚴重影響，會聽得到嗡嗡的噪聲。這種噪聲的特點是可聽得見，因為它不是隨機的噪聲。本文分析這些噪聲產生的途徑，并給出解決方法
2010-05-25
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連接器需求預計將在2010年恢復增長
據連接器市場分析公司BishopandAssociates的估計，盡管2009年最后二個季度連接器銷量連續增長，由于衰退造成的全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。
2010-03-17
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恩智浦華麗轉型，搶占高性能混合信號芯片市場
隨著臺灣地區的半導體廠商在低成本手機、數字電視等領域的SoC方案不斷占領市場份額，SoC在這些領域的利潤也在不斷被拉低，不少歐美大廠逐漸放棄了這些領域的數字芯片業務，而轉而強調對設計和工藝要求更高、利潤也更高的模擬和混合信號半導體業務。
2010-03-10
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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