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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅動光電耦合器
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅動光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機驅動和感應加熱應用帶來同級最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動數碼娛樂設備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業的一次進步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務美國市場
據EE Times網站報道，法國MEMS元器件供應商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認證及量產服務。
2008-12-17
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
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ESC用MEMS需求不斷增長
市場調查公司美國iSuppli預測，即使汽車需求減退，今后數年內ESC（Electronic Stability Control：防側滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規模也將繼續擴大。
2008-12-12
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聯發科擬并MEMSIC 與臺積電關系更緊密
聯發科布局微機電(MEMS)市場再下一城，近期業界傳出聯發科為解決專利問題，將出手吃下大陸具指標性的MEMS設計大廠MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在臺積電投片，加上先前臺積電透過其創投公司轉投資MEMSIC，因此，未來若此樁合併案正式牽成，臺積電與聯發科之間關系將更加緊密，并使得臺積電未來在搶進大陸廣大MEMS市場上，較聯電等業者更擁有勝算。不過，聯發科發言系統8日并未證實該項消息。
2008-12-10
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愛發科09年建薄膜硅太陽能電池量產線
愛發科在“SEMICON JAPAN 2008”上展示了由該公司的太陽能電池一條龍生產線試制出的薄膜硅型太陽能電池模塊。分別為單層非晶硅薄膜太陽能電池、以及重疊非晶硅薄膜和微結晶硅薄膜的串聯薄膜太陽能電池。
2008-12-09
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汽車電子行業未來兩年可能出現“傷亡”
在日前于法國巴黎舉行的國際汽車電子會議上，市場研究機構Strategy Analytics的分析師Ian Riches預測，汽車電子市場雖然可望持續成長，但在接下來的兩年內恐怕也會出現“傷亡”。
2008-12-08
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飛兆半導體榮獲中國電子企業協會頒發中國明星供應商大獎
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 榮獲中國電子企業協會頒發中國明星供應商大獎。
2008-12-02
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國美與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約
據DigiTimes網站報道，大陸電子零售店國美電器(Gome Electrical Appliances)日前傳出，董事長黃光裕遭北京市公安局因操縱市場為由，在11月17日帶走調查，事后并傳出多家上游供貨商高度關切，甚至有停止出貨的說法，國美為此出面滅火，宣布與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約。
2008-11-27
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TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時分辨率和高達128 Mb的記錄長度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術等尖端計算機應用的理想解決方案。
2008-11-27
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FDMA1027/2P853：飛兆半導體最薄MicroFET MOSFET
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET產品FDMA1027，滿足現今便攜應用的尺寸和功率要求。相比低電壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新產品的體積減小55%、高度降低50%。這種薄型封裝選項可滿足下一代便攜產品如手機的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
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