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多電壓系統中的監控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統開始出現。 第一個這樣的系統是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產品的進步增加了 第三，有時是第四，電壓電平。ADI監控器IC 一直跟上日益復雜的產品開發步伐， 為復雜的多電壓系統提供監測和控制。
2023-05-11
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通過LTC4217提高熱插拔性能并節省設計時間
LTC4217 熱插拔控制器以一種受控方式打開和關閉電路板的電源電壓，從而允許該電路板安全地插入和拔出帶電背板。毫不奇怪，這通常是熱插拔控制器所做的事情，但 LTC4217 具有一種特性，使其優于其他熱插拔控制器。它通過將控制器、MOSFET 和檢測電阻器集成到單個 IC 中，簡化了熱插拔系統的設計。
2023-05-11
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倒計時6天｜專業買家就緒，超強采購力引爆“芯”機遇！
SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區。探索行業發展最新趨勢，鏈接商務資源，促進產業鏈供應鏈良性互動，助力企業贏得新發展。
2023-05-10
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SiC MOSFET的設計挑戰——如何平衡性能與可靠性
碳化硅（SiC）的性能潛力是毋庸置疑的，但設計者必須掌握一個關鍵的挑戰：確定哪種設計方法能夠在其應用中取得最大的成功。
2023-05-10
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MP5493：電表PMIC界新來的“五好學生”
數字化與信息化是時代發展的趨勢，不知不覺中，具有高精度、寬量程、遠程抄表等特點的智能電表已經走進千家萬戶，成為現代電網不可或缺的一部分。智能電表需要將數據實時上傳，在供電電壓突發斷電的情況下，需要依靠后備電源將數據保存并上傳服務器。因此，智能電表供電方案的特點之一是需要設計后備電源。
2023-05-09
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如何解決超薄筆記本電腦的音頻挑戰？
在工作環境中，人們使用筆記本電腦的方式不斷發生意想不到的變化。疫情使得遠程辦公已成為一種常態化。而在各種遠程位置的混合辦公環境這一趨勢則推動了對便攜性和更佳音頻體驗的更高偏好。根據 IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度報告（圖1所示），行業正在加速采用超薄筆記本電腦。
2023-05-09
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貿澤電子隆重推出新一期EIT計劃，重點介紹綠色能源儲能系統
2023年5月9日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創新，EIT）計劃2023全新內容系列。本年度第一期EIT的主題是綠色能源儲能系統，重點關注儲能系統的需求、潛力和未來，以及這些系統所需要的眾多元件和電池化學成分。
2023-05-09
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ADC參數如何以及為何變化的四個影響因素
影響ADC性能的第一個挑戰是集成。MCU將緊挨著設計完美的ADC。快速開關MCU會將開關噪聲和接地反彈引入ADC電路。向任何有經驗的模擬設計師詢問影響板級模擬性能的電路布局問題，他會告訴你任何莎士比亞戲劇相媲美的悲劇故事。現在想象一下，電路板尺寸減小到IC的面積，問題變得難以解決。時鐘同步和管理技術可用于將這些影響降至最低，但外設和異步事件的相互作用仍會影響ADC性能。
2023-05-08
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什么是PLC？看完就明白
PLC（Programmable Logic Controller，可編程控制邏輯控制器）以微處理器為基礎，融合計算機技術、自動化技術和通訊技術的新型工業控制裝置，實現工業自動化控制中的聯網通訊、人機交互、過程控制、邏輯編程等功能，具有操作簡單、可靠穩定等特點。
2023-05-08
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揭秘碳化硅芯片的設計和制造
眾所周知，對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說，高質量的襯底可以從外部購買得到，高質量的外延片也可以從外部購買到，可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎，高性能的碳化硅器件對于器件的設計和制造工藝有著極高的要求，接下來我們來看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件設計和制造上都獲得了哪些進展和成果。
2023-05-06
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如何快速調試英飛凌LED驅動芯片LITIX TLD6098-X系列的設計
TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓撲DC/DC控制器，兩個通道上的電流或者電壓可以通過不同的拓撲實現閉環控制，作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓撲有：對地升壓、SEPIC、反激、對電池升壓、降壓。
2023-05-06
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多電壓SoC電源設計技術
最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。
2023-05-06
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