- 像素達到1460萬像素
- 采用后端照明技術(shù)（BSI）增強感光度
- 像素間距縮小到1.4微米
- 數(shù)碼照相機以及支持視頻成像功能的手機
東芝宣布推出一款新型的CMOS圖像傳感器，可使數(shù)碼照相機以及支持視頻成像功能的手機達到1460萬像素。這款傳感器是東芝“Dynastron™”注1系列的最新產(chǎn)品，同時也是公司首次嘗試用后端照明技術(shù)（BSI）增強感光度。這款新型傳感器的樣品將于12月份出廠，從2010年第三季度（7月-9月）開始量產(chǎn)。
BSI技術(shù)將CMOS成像的靈敏度提升到了一個新的水平。透鏡排列在傳感器后方的硅襯底上，而不是前方，前方的配線會限制光的吸收。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品相比，這種定位方式下的感光度和光吸收量提高了40%，而且還能形成更細的像素。
東芝充分利用了BSI技術(shù)的優(yōu)勢，使像素間距縮小到1.4微米，在一個1/2.3英寸的傳感器內(nèi)集合了1460萬像素，可滿足高水平的成像和處理要求，并且還將使手機的圖像質(zhì)量達到一個新的高度。東芝還將憑借這款新型傳感器全面進軍數(shù)碼相機市場，同時將BSI作為一項主流技術(shù)不斷開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。
這款新型傳感器將在東芝位于日本大分的工廠進行量產(chǎn)，采用配備65納米加工工藝、處于行業(yè)領(lǐng)先水平的300毫米晶圓生產(chǎn)線。首批量產(chǎn)數(shù)量為每月500,000個傳感器。CMOS圖像傳感器是東芝系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路技術(shù)）業(yè)務(wù)的主打產(chǎn)品。迄今為止，其主要應(yīng)用對象是手機，為東芝的高密度集成技術(shù)和低功耗技術(shù)提供了同臺展示的機會。引入BSICMOS傳感器后，東芝將不斷擴大其應(yīng)用范圍，將數(shù)碼相機吸納進來，以推動傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展。
