- 封裝尺寸為2mm×2mm
- 耗電量可減至數μA以下
- 單/雙擊識別、動作檢測
- 主要用于手機等要求小尺寸、低耗電的消費類電子設備
意法半導體（STMicroelectronics）發布了實現小型化及低耗電的3軸MEMS加速度傳感器。封裝尺寸為2mm×2mm，達到了業界最高水平。耗電量最小可減至數μA以下。主要用于手機等要求小尺寸、低耗電的消費類電子設備。
意法半導體進行了很多有關MEMS傳感器的技術發表，如此頻繁地進行技術發表的背景是，該公司一直計劃通過各種便攜終端用MEMS器件再次實現在加速度傳感器方面所獲得的成功。
消費類電子設備用3軸加速度傳感器方面，市售品已實現了2mm×2mm的封裝尺寸。芬蘭VTI科技公司（VTI Technologies Oy）的“CMA3000”的封裝尺寸為2.0mm×2.0mm×0.94mm。CMA3000采用CSP（chip scale package）封裝，以倒裝芯片封裝方式在MEMS傳感器元件的封裝用玻璃底板上安裝LSI。
而意法半導體此次沒有公開封裝可縮小至2mm×2mm的原因及封裝高度。采用的封裝為現有產品采用的LGA（land grid array）。意法半導體現有產品的最小封裝尺寸為3mm×3mm。高度為1mm。預計該產品可在垂直方向集成MEMS及LSI，采用線焊（Wire Bonding）技術進行連接。
關于耗電量，該公司預定發布取樣頻率為100Hz時，耗電量減至10μA以下的3軸加速度傳感器。該公司表示，“該數值比現有產品低一位數，另外，取樣頻率降低后，還可控制在數μA”。
此次的3軸加速度傳感器可用于單/雙擊識別、動作檢測、喚醒功能（Wake Up Capabilities）及方向檢測等應用領域。另外，該傳感器內置溫度傳感器及3通道輸入輸出的A/D轉換器，可輕松與陀螺儀（角速度傳感器）等集成于一體。
批量訂購時的單價約為1美元?，F已開始樣品供貨，預定2010年第三季度開始量產。
