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華邦電子攜三大產品線及合作伙伴生態產品再度亮相慕尼黑上海電子展全面彰顯“芯”實力
今天，備受矚目的電子行業重要展會之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域等年度熱門趨勢，吸引了1600+家國內外優質電子企業參展。作為全球半導體存儲解決方...
2024-07-09
華邦電子
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功率器件模塊：一種滿足 EMI 規范的捷徑
相鄰或共用導電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響，使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統在同一環境中不干擾彼此的正常運行，就必須最大限度地減少輻射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導體器件在工作期間需要進行快速開關，因此通常會產生傳導型 EMI。在開...
2024-07-08
功率器件模塊 EMI
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芯原戴偉民：AIGC為端側AI帶來巨大機會
芯原在世界人工智能大會（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產業聯盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側AI帶來巨大機會，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機遇與挑戰。
2024-07-08
芯原 AIGC 端側AI NPU
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碳化硅模塊助力更可靠更高效的換電站快充電路設計
在電動車發展的過程當中，充電和換電是兩個同時存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電，但其無法滿足快充的需求。現在充電樁發展迅速，已經有600kW的超充出現，充電速度越來越逼近換電速度，但對電網壓力很大，還需要時間普及。
2024-07-08
碳化硅模塊 換電站 快充電路設計
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設計車載充電器的關鍵考慮因素，一次性講透
改用電動汽車(EV)后，駕駛員感受到的最大變化可能是補能方式不一樣了。具體來說，他們不再需要驅車前往加油站，而是必須找到可用的充電點。
2024-07-08
車載充電器 電動汽車
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利用 I3C 提升嵌入式系統
物聯網幾乎涉及我們日常生活的方方面面，從家用電器到復雜的樓宇自動化和可穿戴設備。這些互聯設備收集和交換數據，從根本上塑造了我們的數字生態系統。在物聯網設備中，不同類型的傳感器發揮著關鍵作用，測量、監控和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關鍵物理屬性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系統
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氮化鎵（GaN）的最新技術進展
氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導體，徹底改變了傳統電力電子技術。氮化鎵技術使移動設備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導體，能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導體的電流速度更快，因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術如何顛覆整個...
2024-07-05
氮化鎵 GaN
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