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高結溫IC設計避坑指南：5大核心挑戰(zhàn)與應對策略
在商業(yè)、工業(yè)及汽車電子領域，高溫環(huán)境對集成電路的性能、可靠性和安全性構成嚴峻挑戰(zhàn)。隨著應用場景向極端溫度條件延伸，高結溫引發(fā)的漏電增加、壽命衰減等問題日益凸顯，亟需通過創(chuàng)新設計技術突破技術瓶頸。本文將解析高溫對集成電路的深層影響，揭示高結溫帶來的五大核心挑戰(zhàn)，并探討針對性的高...
2025-06-18
高溫IC 高溫IC設計 高結溫挑戰(zhàn) 工業(yè)芯片高溫應用
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普通鐵磁材料對3D打印磁環(huán)EMI抑制性能的影響與優(yōu)化路徑
隨著3D打印技術在微型磁環(huán)制造領域的快速滲透，材料選型成為平衡成本與性能的核心議題。在追求降本增效的驅動下，普通鐵磁材料（如FeSi硅鋼、羰基鐵粉）因價格優(yōu)勢獲得廣泛應用。然而，這類材料在高頻工況下磁性能衰減的特性，導致其電磁干擾（EMI）抑制能力顯著弱于高端納米晶合金或鐵氧體復合材料...
2025-06-17
普通鐵磁材料 3D打印微型磁環(huán) EMI抑制性能
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3D打印微型磁環(huán)成本優(yōu)化：多維度降本策略解析
3D打印技術在微型磁環(huán)制造領域的應用，為傳統(tǒng)制造工藝帶來了革命性的變化。然而，盡管3D打印在復雜結構和定制化生產方面具有顯著優(yōu)勢，其高成本問題仍然是制約其廣泛應用的主要瓶頸之一。微型磁環(huán)因其尺寸小、結構復雜，對材料和制造工藝的要求較高，因此成本控制顯得尤為重要。本文將從材料選擇、...
2025-06-17
3D打印 微型磁環(huán) 工藝優(yōu)化 規(guī)模化生產 成本控制
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雙核異構+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計算格局
意法半導體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產，瞄準成本敏感型工業(yè)AI應用場景。作為STM32MP25系列的延伸產品，該系列在保留NPU神經處理單元、Cortex-A35+M33異構架構、Linux/RTOS雙系統(tǒng)支持及帶時間敏感網絡（TSN）的高性能網絡接口等核心功能的同時，通過精簡16...
2025-06-17
意法半導體 STM32MP23x 意法半導體工業(yè)AI芯片 低成本神經處理單元 Cortex-A35+M33異構架構 時間敏感網絡TSN 工業(yè)邊緣計算
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聚焦智能聽力健康智能化，安森美北京聽力學大會展示創(chuàng)新解決方案
智能電源與智能感知技術領軍企業(yè)安森美近日攜前沿聽力解決方案亮相第九屆北京國際聽力學大會，全方位展示其在智能化、個性化聽力健康領域的技術領導力，進一步鞏固行業(yè)標桿地位。
2025-06-17
安森美 北京聽力學大會 智能聽力技術 智能感知技術
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如何通過3D打印微型磁環(huán)來集成EMI抑制？
在物聯網終端、可穿戴設備和微型傳感器中，電磁干擾（EMI）如同隱形的“信號殺手”，威脅著系統(tǒng)可靠性。傳統(tǒng)EMI抑制方案依賴外置濾波器或金屬屏蔽罩，但這些方法因體積大、兼容性差而難以適配現代微型化需求。3D打印微型磁環(huán)技術應運而生，通過高精度打印與磁性材料的完美結合，將EMI抑制功能直接集成...
2025-06-16
3D打印 3D打印磁環(huán) EMI抑制技術 微型化封裝 共形屏蔽集成 電磁兼容優(yōu)化
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突破物理極限：儀表放大器集成度提升的四大技術路徑
在物聯網設備滲透率突破75%、便攜式醫(yī)療電子市場規(guī)模年增12%的當下，儀表放大器作為信號調理的核心器件，正面臨前所未有的集成化挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)分立式架構已難以滿足智能傳感器節(jié)點對體積（<5mm3）、功耗（<1μA）和成本（<$0.5）的嚴苛要求。本文將從先進封裝工藝、電路架構創(chuàng)新、系統(tǒng)級協(xié)同設計三個維...
2025-06-16
儀表放大器集成度 FOWLP封裝 系統(tǒng)級芯片 異構集成 AI輔助設計 物聯網硬件 芯片立體集成
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