高功率密度設計理念&太陽能逆變器的解決方案
【本資料來自第七/八屆新型節能設計技術研討會】
演講嘉賓：英飛凌 工業功率器件部高級應用工程師 趙振波&品佳電子有限公司 FAE 楊龍
內容介紹：該演講內容主要側重于如何應用IGBT模塊實現高功率密度的設計要求。首先，IGBT器件處于安全工作區無疑是選型和應用的基本要求，也是高功率密度設計的基礎。
采購指南
更多>>特別推薦
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 納秒級時間敏感網絡！貿澤攜手ADI 開售納秒級工業以太網交換機
技術文章更多>>
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 從誤報到精準預警：多光譜MCU重構煙霧探測邊界
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
