【導讀】英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日表示摩爾定律仍在發(fā)揮作用，芯片的晶體管數(shù)量現(xiàn)在每三年增加一倍。這實際上大大落后于摩爾定律每兩年增加一倍的速度。然而，基辛格并沒有認輸，他概述了與最初的摩爾定律保持同步的策略。
英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日表示摩爾定律仍在發(fā)揮作用，芯片的晶體管數(shù)量現(xiàn)在每三年增加一倍。這實際上大大落后于摩爾定律每兩年增加一倍的速度。然而，基辛格并沒有認輸，他概述了與最初的摩爾定律保持同步的策略。
摩爾定律由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1970年首次提出，該定律認為芯片的晶體管數(shù)量每兩年增加一倍。這要歸功于新節(jié)點密度的增加以及制造更大芯片的能力。然而，近年來半導體行業(yè)的步伐有些落后于摩爾定律的趨勢，促使許多人（包括英偉達CEO黃仁勛）表示摩爾定律已死，而AMD等企業(yè)也表示正在進入摩爾定律步伐放緩的時代。
自2021年就任英特爾CEO以來，基辛格一直強調(diào)摩爾定律“仍然有效”。他甚至表示英特爾至少可以在2031年之前超越摩爾定律的步伐，并推行“超級摩爾定律”，這是一項利用Foveros等2.5D和3D芯片封裝技術來增加晶體管數(shù)量的戰(zhàn)略。英特爾將這一策略稱為“摩爾定律2.0”。
基辛格在最新演講中表示，“我們不再處于摩爾定律的黃金時代，現(xiàn)在的的確確要困難得多，所以我們現(xiàn)在可能會有效地接近晶體管數(shù)量每三年翻一番，大家肯定看到了速度已經(jīng)放緩。”
基辛格表示，盡管摩爾定律明顯放緩，但英特爾仍可以在2030年之前制造出1萬億個晶體管芯片，而如今，單個封裝上最大的芯片擁有約1000億個晶體管。他提到，四個因素使這一切成為可能：新的RibbonFET晶體管、PowerVIA電力傳輸、下一代工藝節(jié)點和3D芯片堆疊。
此外，基辛格承認摩爾定律的經(jīng)濟效益方面正在崩潰。“七八年前，一座現(xiàn)代化晶圓廠的成本約為100億美元。現(xiàn)在，它的成本約為200億美元，所以你會看到經(jīng)濟方面發(fā)生了不同的轉(zhuǎn)變。”
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