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從發(fā)明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
今年是首款商用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。
2025-06-04
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基于賽靈思、紫光芯片開發(fā)的FPGA高速通信開發(fā)板，適用于圖像處理、工業(yè)控制場(chǎng)景
本周我愛方案網(wǎng)上新：紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）高性能核心板、Xilinx XC7A35T圖像處理FPGA開發(fā)板，它們都是即插即用的方案PCBA，非常方便工程師開發(fā)設(shè)計(jì)。
2025-04-07
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利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能
人們對(duì)電池供電的便攜式小工具和器件的需求量大增，數(shù)字電路的能耗成為一個(gè)重要的關(guān)注點(diǎn)。計(jì)算和處理變得越來越復(fù)雜，需要速度更快的器件，例如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和其他處理芯片。復(fù)雜的處理需要更高的功率，這反過來又會(huì)導(dǎo)致高速運(yùn)行的芯片發(fā)熱。如圖1所示，器件尺寸的工藝技術(shù)正微縮至納米級(jí)別，為了優(yōu)化器件的處理速度并延長(zhǎng)使用壽命，必須相應(yīng)地降低其工作電壓3。
2025-03-27
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利用創(chuàng)新FPGA技術(shù)：實(shí)現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對(duì)低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設(shè)計(jì)限制之間取得平衡。
2025-01-24
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如何防止掉電狀況下的系統(tǒng)出錯(cuò)？
嵌入式系統(tǒng)等需要進(jìn)行大量計(jì)算和數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用，通常使用微控制器、微處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等器件來執(zhí)行復(fù)雜的計(jì)算例程，因?yàn)檫@些器件具有多功能性、高速度和靈活性。然而，這些推薦使用的器件也存在限制和不同的電源要求，如果在系統(tǒng)開發(fā)的早期階段未加考慮，系統(tǒng)的性能和可靠性可能會(huì)受影響。其中一個(gè)限制是掉電狀況下系統(tǒng)可能出現(xiàn)故障。當(dāng)電源電壓降至最低工作電壓以下時(shí)，微控制器可能會(huì)發(fā)生故障并導(dǎo)致系統(tǒng)出錯(cuò)。幸運(yùn)的是，電壓監(jiān)控器專門設(shè)計(jì)用于解決這個(gè)問題。
2025-01-17
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗(yàn)？
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，微控制器（MCU）是一個(gè)很卷的賽道。為了能夠從眾多競(jìng)爭(zhēng)者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的新要求。因此，時(shí)至今日，如果你“打開”一顆MCU，會(huì)發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡(jiǎn)單的計(jì)算和控制芯片，而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設(shè)功能模塊的SoC。
2024-12-25
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺(tái)旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲(chǔ)器的器件。
2024-11-13
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深入了解數(shù)字音頻接口TDM在軟硬件配置中的問題
在 PCB 板內(nèi)的音頻設(shè)計(jì)時(shí)，很多時(shí)候都是以模擬信號(hào)作為前后輸入輸出，但是板內(nèi)更多是以數(shù)字信號(hào)為主，例如我們可以看到各種 aux、同軸、蓮花口等信號(hào)輸入。只要音頻需要進(jìn)行處理，一般都是需要轉(zhuǎn)成數(shù)字信號(hào)來進(jìn)行的，比如當(dāng)我們?cè)谟?FPGA、DSP、單片機(jī)等系統(tǒng)時(shí)。大多數(shù)情況下，簡(jiǎn)單 2 通道的實(shí)現(xiàn)在軟硬件上還是比較簡(jiǎn)單，但是上升到 TDM8 以上，很多客戶就會(huì)面臨穩(wěn)定性的問題。接下來將分兩個(gè)板塊——軟件和硬件，為大家說明如何有效規(guī)避這些風(fēng)險(xiǎn)。
2024-09-02
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開發(fā)嵌入式系統(tǒng) 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機(jī)（SBC）。文章詳細(xì)闡述了每種處理器的功能、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產(chǎn)品，供讀者參考。
2024-08-01
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長(zhǎng)情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早期ADC采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內(nèi)，而數(shù)字內(nèi)容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點(diǎn)幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個(gè)不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數(shù)字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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為邊緣 AI 節(jié)點(diǎn)供電：邊緣 AI 對(duì)供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的影響
邊緣 AI 是將 AI 模型直接部署在位于網(wǎng)絡(luò)邊緣的設(shè)備上；此舉可通過采用設(shè)備上的處理功能來實(shí)現(xiàn)低延遲響應(yīng)，從而減少對(duì)云計(jì)算的依賴。若將邊緣 AI 添加到物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)（構(gòu)成 AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)的組合）中，則還可以分析傳感器數(shù)據(jù)、識(shí)別模式、得出推論并在本地層面做出決策，從而盡量減少數(shù)據(jù)過載；然后，只需要通過網(wǎng)關(guān)傳輸相關(guān)結(jié)果。邊緣 AI 可以最大限度地減少傳入和傳出云端的數(shù)據(jù)，優(yōu)化帶寬利用并適應(yīng)微控制器和 FPGA 等資源受限的邊緣設(shè)備。
2024-07-05
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