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【本資料來自第八屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓：AEM科技股份有限公司資深FAE 江建霖
內(nèi)容介紹：在許多應(yīng)用場(chǎng)合，對(duì)于LED燈具的可靠性和散熱性問題是LED制造企業(yè)必須面臨的首要技術(shù)難題。AEM提供的貼片型芯片保險(xiǎn)絲，當(dāng)電源端產(chǎn)生太大的脈沖電流或是因?yàn)槎搪匪斐傻碾娏鬟^載，組件可以在極短時(shí)間啟動(dòng)電路保護(hù)，同時(shí)產(chǎn)品也擁有低冷電阻及高抗電流沖擊的優(yōu)點(diǎn)。另外，為因應(yīng)LED室內(nèi)照明燈具有小型及薄型化趨勢(shì)，相對(duì)于傳統(tǒng)插件式保險(xiǎn)絲，貼片型的保險(xiǎn)絲在厚度與空間就展現(xiàn)出產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。