- 今年將是缺貨年，供貨商節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)，被動(dòng)組件將缺貨整年
- 被動(dòng)組件自去年第四季起供應(yīng)吃緊，庫存逐步見底
- 第二季市場(chǎng)供需缺口還是會(huì)有三成，第三季因旺季來臨而進(jìn)一步擴(kuò)大
- 芯片電阻的市場(chǎng)需求會(huì)增加六成，積層陶瓷電容（MLCC）則會(huì)提高55%
- 陳泰銘估計(jì)，電阻今年產(chǎn)能將增加27%，MLCC產(chǎn)能則成長(zhǎng)31%
被動(dòng)組件市場(chǎng)需求持續(xù)超過產(chǎn)能，使得龍頭廠國巨（2327）的庫存天數(shù)來到歷史低檔14天。董事長(zhǎng)陳泰銘昨（13）日在法說會(huì)上預(yù)告，今年將是十年一次的缺貨年，但供貨商節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)，被動(dòng)組件將缺貨一整年。
被動(dòng)組件自去年第四季起供應(yīng)吃緊，廠商即使紛紛拉高產(chǎn)能利用率至滿水位，還是跟不上客戶拉貨的腳步，庫存逐步見底，國巨的成品庫存天數(shù)由上季的23天，到第一季一口氣掉到14天，為歷史最低庫存量。
由于零組件缺貨，牽動(dòng)市場(chǎng)價(jià)格變化，以及終端廠商的毛利率表現(xiàn)，針對(duì)頻被點(diǎn)名缺貨的被動(dòng)組件供需概況，昨日親自主持國巨第一季法說會(huì)的陳泰銘，進(jìn)一步預(yù)告將會(huì)缺貨一整年。
目前國巨的訂單出貨比（BB值）已經(jīng)攀升到1.6，訂單能見度至7月，交期也由過去的三周拉長(zhǎng)到三個(gè)月。他認(rèn)為，第二季市場(chǎng)供需缺口還是會(huì)有三成，第三季會(huì)因旺季來臨而進(jìn)一步擴(kuò)大；至于外界擔(dān)憂是否旺季不旺的問題，「目前看不到悲觀的理由」，沒理由看壞第三季。
陳泰銘特別以1998年的亞洲金融風(fēng)暴，和2000年的大缺貨為例，他說，這是一個(gè)十年一波的產(chǎn)業(yè)變動(dòng)期，1998年的亞洲金融風(fēng)暴導(dǎo)致廠商緊縮產(chǎn)能和人力，促成2000年的大缺貨，和隨之而來的產(chǎn)能過剩；十年后，全球金融海嘯的沖擊更深、更廣，但廠商已學(xué)會(huì)節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)，不會(huì)再步入產(chǎn)能過剩情況。
他認(rèn)為，無論是微軟新操作系統(tǒng)Win7、蘋果新平板計(jì)算機(jī)iPad、智能型手機(jī)等，新應(yīng)用和新產(chǎn)品都會(huì)增加對(duì)被動(dòng)組件的使用量，以今年為例，芯片電阻的市場(chǎng)需求會(huì)增加六成，積層陶瓷電容（MLCC）則會(huì)提高55%。相較之下，電阻和電容的供貨商都采取謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)策略。
陳泰銘估計(jì)，電阻今年產(chǎn)能將增加27%，MLCC產(chǎn)能則成長(zhǎng)31%，國巨的產(chǎn)能擴(kuò)增幅度將高于產(chǎn)業(yè)平均值，電阻約增加35%至40%，MLCC產(chǎn)能也會(huì)提高40%，但還是與市場(chǎng)需求有落差。
