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嚴(yán)重短缺影響關(guān)鍵商品類元件
據(jù)市場研究公司，電子供應(yīng)鏈中的各種關(guān)鍵商品類元件目前供應(yīng)短缺，導(dǎo)致價(jià)格上漲和交貨期延長，客戶為了得到某些產(chǎn)品，最長甚至需要等待20個(gè)星期。
2010-06-28
嚴(yán)重短缺 商品類元件 iSuppli
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半導(dǎo)體庫存保持在低位
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年第一季度半導(dǎo)體庫存小幅上升，但供應(yīng)商手上的庫存水平仍然保持在低位，可以說庫存天數(shù)(DOI)遠(yuǎn)少于企業(yè)財(cái)務(wù)報(bào)表所反映的水平。
2010-06-28
半導(dǎo)體 庫存 iSuppli
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出口退稅調(diào)整 對中國家電出口影響不大
財(cái)政部、稅務(wù)總局日前發(fā)布通知稱，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，自2010年7月15日起將取消部分鋼材、有色金屬加工材等商品的出口退稅。
2010-06-25
出口 退稅 家電
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Gartner：半導(dǎo)體市場成長年底起趨緩應(yīng)避免產(chǎn)能過度擴(kuò)張
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁Klaus Rinnen指出，由于半導(dǎo)體市場的成長趨緩，資本設(shè)備的成長雖可延續(xù)至2011年，成長幅度卻逐漸縮小，但不會(huì)像前幾波景氣循環(huán)出現(xiàn)劇烈震蕩。
2010-06-25
半導(dǎo)體 設(shè)備 Gartner
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全球面板Q3步旺季 臺(tái)灣產(chǎn)值Q4 瀕滑落
面對下半年消費(fèi)電子旺季需求即將來臨，第三季面板量、價(jià)齊聲喊漲，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所李秋緯研究員表示，2010年全球各季面板產(chǎn)值穩(wěn)定，漲跌幅皆維持在10%之內(nèi)，第三季在9月返校潮與中國十一長假等需求促動(dòng)下，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)面板價(jià)格小幅上漲，而在出貨量同步上揚(yáng)下，面板價(jià)格將在2010年第三季達(dá)到高點(diǎn)，以3...
2010-06-25
面板 Q3 臺(tái)灣Q4
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LED打響室內(nèi)照明搶奪戰(zhàn)
“國內(nèi)所有的五星級酒店都開始LED照明的局部改造，我們也在為部分酒店進(jìn)行改造。”國內(nèi)LED封裝龍頭企業(yè)廣州鴻利光電(下稱“鴻利光電”) 董事長李國平對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》表示，正因?yàn)閲鴥?nèi)室內(nèi)LED照明悄然啟動(dòng)，也讓鴻利光電保持了快速增長的勢頭，預(yù)計(jì)今年公司收入將超過5億元，比去年的 2.7億元增長超過...
2010-06-25
LED 室內(nèi)照明 照明
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中國手機(jī)廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)國際 出貨量達(dá)3.8億部
今年中國手機(jī)廠商的手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3.8億部，其中很大一部分將出口到國際市場。 在這3.8億部手機(jī)中，中興預(yù)計(jì)將占到7500萬部，華為占4100萬部，而TCL將占到1500萬部。
2010-06-25
手機(jī) 華為 中興
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科學(xué)家創(chuàng)造出由“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng)的晶體管
科學(xué)家們在一個(gè)類細(xì)胞膜內(nèi)植入了一個(gè)納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細(xì)胞”內(nèi)部的燃料進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此項(xiàng)研究將可用于創(chuàng)造出新型人機(jī)接口。
2010-06-25
“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng) 晶體管 類細(xì)胞膜
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CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
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