產(chǎn)品特性：
- 采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝
- 側(cè)高比標(biāo)準(zhǔn)P溝道MOSFET降低40%
- 具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS)
- 出色的功耗性能1.9W
- 符合RoHS，適應(yīng)無鉛回流焊要求
應(yīng)用范圍：
- 下一代手機、MP3播放器
- 其它便攜應(yīng)用
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝的單一P溝道MOSFET器件FDZ391P，能滿足便攜應(yīng)用對外型薄、電能和熱效率高的需求。FDZ391P采用飛兆半導(dǎo)體的1.5V額定電壓PowerTrench工藝設(shè)計，結(jié)合先進的WL-CSP封裝，將RDS(ON) 和所需的PCB空間減至最小。這款P溝道MOSFET器件的側(cè)高比標(biāo)準(zhǔn)P溝道MOSFET降低40%，可滿足下一代手機、MP3播放器和其它便攜應(yīng)用的纖細外形尺寸要求。該器件具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS)，能夠降低傳導(dǎo)損耗并提供出色的功耗性能 (1.9W)。
FDZ391P豐富了飛兆半導(dǎo)體廣泛的便攜設(shè)計解決方案，這些方案是節(jié)省空間和延長電池壽命所不可或缺的。憑借飛兆半導(dǎo)體在功率管理、信號調(diào)節(jié)和先進封裝領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，這些產(chǎn)品可讓設(shè)計人員顯著減小外形尺寸，并提供出色的熱性能和電氣性能以滿足便攜應(yīng)用的需求。這些解決方案包括µSerDes串化器/解串器、Intel、liMAX先進負載開關(guān)、USB開關(guān)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、邏輯電平轉(zhuǎn)換器和許多其它功率管理及信號調(diào)節(jié)技術(shù)。
FDZ391P采用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均滿足歐盟有害物質(zhì)限用指令 (RoHS) 的要求。
