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產(chǎn)品特性：

• 占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度僅有0.65mm
• 最大結(jié)溫高達175℃，MSL潮濕敏感度等級為1
• 具有1A的平均前向電流和20A的前向浪涌電流
• 對環(huán)境友好，無鉛且無鹵素，符合RoHS指令

應用范圍：

• 汽車和工業(yè)控制、傳感器單元
• 照明系統(tǒng)

日前，Vishay宣布，推出ESD保護高達25kV的系列低尺寸表面貼裝整流器 --- MSE1Px。

新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封裝，占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度僅有0.65mm。除ESD保護功能以外，新器件的最大結(jié)溫高達175℃，MSL潮濕敏感度等級為1。

新器件的目標應用是汽車和工業(yè)控制、傳感器單元，以及照明系統(tǒng)。設計者可以根據(jù)所需，從100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑選合適的反向電壓等級。所有這些器件都具有1A的平均前向電流和20A的前向浪涌電流。

MSE1Px器件的小尺寸封裝和高IF(AV)有助于節(jié)省軌到軌和極性保護應用中的空間，其高ESD保護能夠提高產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。整流器的MicroSMP封裝對環(huán)境友好，無鉛且無鹵素，符合RoHS指令。

MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為六周。