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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接失效引起的電性異常可能會導致關鍵設備的災難性故障。本文討論FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
2010-02-26
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為系統測量和保護選擇溫度傳感器
本文對當前幾種最常用的溫度傳感器技術進行比較，并討論其在監視PCB、環境空氣及高功率電路(如CPU、FPGA等)等常見目標上的適用性。
2008-10-21
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選擇正確的DC/DC轉換器拓撲
基于電子設備的處理器系統設計人員經常會在為他們的應用選擇最佳電源架構時遇到困難。有時最佳的解決方案是插入式電源。而有時采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對來說比較直接,但對于缺乏電源設計經驗的數字設計人員來說,設計一個分立電源解決方案可能會使他望而卻步。大多 DC/DC 電源控制 IC 供應商均可提供詳細的輔助材料來幫助電路設計。但是,在開始電源設計之前,設計人員必須選擇正確的拓撲。本文將提供以下指導原則來幫助為某些用于微控制器、數字信號處理器（DSP）及基于 FPGA 的電子產品的最常用結構選擇正確的電源拓撲。
2008-10-01
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