-
IDT推出DDR3內(nèi)存模塊高精度溫度傳感器
IDT 公司推出首款針對DDR2和DDR3內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤和電腦主板市場的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業(yè)、移動及嵌入式計算系統(tǒng)以最高效率運行，通過監(jiān)測各子系統(tǒng)的溫度來節(jié)省總電力，提高可靠性和性能。
2010-01-29
-
DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內(nèi)加速占領(lǐng)更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
-
泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內(nèi)插器
泰克公司日前宣布，為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經(jīng)過驗證的DDR分析軟件產(chǎn)品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設(shè)計推出一套新的擁有Nexus Technology技術(shù)的球柵陣列(BGA)元件內(nèi)插器。
2009-06-18
-
Mouser 最先備貨Molex DDR3 DIMM 插座
Mouser電子宣布最先備貨新式Molex DDR3 DIMM 插座。
2009-05-25
-
CAT34TS02：安森美最新DDR3應(yīng)用溫度傳感器
安森美半導(dǎo)體推出來自近期收購Catalyst半導(dǎo)體而得的溫度傳感器新產(chǎn)品線的第二款產(chǎn)品——CAT34TS02。這新器件結(jié)合了12位(另加標記位)數(shù)字輸出溫度傳感器和2千比特(Kb)串行存在檢測(SPD)電可擦除可編程只讀存儲器，用于高速個人電腦和筆記本電腦、顯卡、服務(wù)器、電信設(shè)備和基站、環(huán)境控制系統(tǒng)及工業(yè)處理控制設(shè)備中的第三代雙倍數(shù)據(jù)率(DDR3)應(yīng)用。
2008-12-09
-
TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時分辨率和高達128 Mb的記錄長度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應(yīng)用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計算機應(yīng)用的理想解決方案。
2008-11-27
- 帶寬可調(diào)+毫米波集成：緊湊型濾波器技術(shù)全景解析
- 電感傳感破局線控技術(shù)系統(tǒng)！汽車機械架構(gòu)的數(shù)字化革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結(jié)
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統(tǒng)設(shè)計
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術(shù)全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規(guī)薄膜電阻在衛(wèi)星與6G中的關(guān)鍵作用
- 從誤報到精準預(yù)警：多光譜MCU重構(gòu)煙霧探測邊界
- 三新驅(qū)動西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- 電感傳感破局線控技術(shù)系統(tǒng)！汽車機械架構(gòu)的數(shù)字化革命
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設(shè)計？
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
