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L3G4IS:ST推出全球首款雙核陀螺儀
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1]推出全球首款能夠同時處理用戶動作識別與相機圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS,創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個陀螺儀即可執(zhí)行兩個不同功能,從而優(yōu)化手機、平板電腦等智能消費電子產(chǎn)品的尺寸、系統(tǒng)復(fù)雜性及成本。
2012-01-17
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CS7123在電視盒中的應(yīng)用
CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設(shè)計的高速/高精度視頻DAC芯片,其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC,最大采樣速度達到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見圖1,它包括三路高速、10位輸入的視頻DA轉(zhuǎn)換器、標準的TTL輸入和互補輸出高阻抗的模擬輸出電流源。它有三路獨立的10位輸入端口,可以在單電源5V下工作,也可以在單電源3.3V下工作。
2012-01-09
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LabMaster 10 Zi:力科推出60GHz實時帶寬示波器
力科公司近日宣布了使用在最新LabMaster 10 Zi系列示波器上的最高帶寬36GHz和最高采樣率80GS/s的芯片組技術(shù)。領(lǐng)先的芯片技術(shù)表示力科能夠提供遠遠高于業(yè)內(nèi)其它示波器廠家能夠提供的專業(yè)技術(shù)能力。當結(jié)合使用力科的數(shù)字帶寬交插復(fù)用(DBI)專利技術(shù)以及通道同步(ChannelSync)結(jié)構(gòu)專利技術(shù)時,力科能夠提供空前的帶寬密度——5倍于同類產(chǎn)品的通道數(shù)量、更高的基于芯片技術(shù)的帶寬、使用DBI技術(shù)則可達到近似兩倍的芯片級帶寬,而價格卻和性能相差甚遠的產(chǎn)品相當。
2012-01-06
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2020年墨西哥智能電網(wǎng)市場將累計達到83億美元
近期NortheastGroup公司發(fā)布了墨西哥2011~2020年智能電網(wǎng)市場的預(yù)測報告。報告顯示,墨西哥未來幾年智能電網(wǎng)將會得到極大地發(fā)展,得益于政府刺激性措施和強烈的市場需求,截至2020年墨西哥的智能電網(wǎng)市場將累計達到83億美元。在拉丁美洲地區(qū),墨西哥在智能電網(wǎng)的潛力僅次于巴西。
2012-01-06
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新型無源無損軟開關(guān)Boost變換器的原理分析
對于PWM變換器,無源軟開關(guān)通過降低有源開關(guān)的di/dt和dv/dt來實現(xiàn)零電流導(dǎo)通和/或零電壓關(guān)斷,以減少開關(guān)損耗。本文對其中的一種合成新型軟開關(guān)Boost變換器的工作原理及參數(shù)選擇進行了分析,給出理論波形和仿真波形,并對其進行分析。
2012-01-05
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SIM卡連接器
用戶確認模塊即SIM卡(Subscriber Identification Module Card)是GSM(Global System for Mobile communication )數(shù)字移動通信系統(tǒng)的手機(移動臺)中的重要部份。
2012-01-03
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STW88N65M5:ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導(dǎo)體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場 上性能最高的功率MOSFET晶體管,擁有最低的單位面積通態(tài)電阻,在650V額定電壓應(yīng)用中可實現(xiàn)最高的能效和功率密度;現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標提高23%以上,對于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路,如電子照明控制器、消費電子電源和太陽能光電轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-30
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NTST30100CTG:安森美推出低正向壓降肖特基整流器用于筆記本適配器
安森美半導(dǎo)體(On semi)推出新系列的100伏(V)溝槽型低正向壓降肖特基整流器(LVFR)——NTST30100CTG、NTST20100CTG及NTSB20U100CTG等系列,用于筆記本適配器或平板顯示器的開關(guān)電源、反向電池保護電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。
2011-12-30
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2013年新能源車飆漲 BMS成關(guān)鍵
2012年臺北國際車展在歲末年初之際登場,綠能無疑是最大賣點,眾家廠商競相率新能源車爭艷四方,以宣示進軍新世代新能源車戰(zhàn)場決心。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估,全球電動車市場將隨鋰電池質(zhì)量與充電站建置逐漸完備,于2013年邁入成長爆發(fā)期,至2015年前每年以超過三成的幅度增長,至2020年出貨量可望達830萬輛,占全球汽車市場10%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員雷德灝表示,由于國外電動車起火事件頻傳,導(dǎo)致大眾對電動車產(chǎn)生安全疑慮,因此欲使電動車迅速普及,必須提升電池續(xù)航力與安全性,而電池管理系統(tǒng)(Battery Management Systems;BMS)技術(shù)能否適時發(fā)揮功用更是關(guān)鍵。因此,電池管理系統(tǒng)市場產(chǎn)值,也將隨電動車市場擴大而受益,2013年預(yù)計大幅增長,市場產(chǎn)值達13.29億美元,成長幅度為25%。
2011-12-30
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意法半導(dǎo)體(ST)鞏固在能效功率控制市場的領(lǐng)導(dǎo)地位
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場上性能最高的功率MOSFET晶體管,擁有最低的單位面積通態(tài)電阻,在650V額定電壓應(yīng)用中可實現(xiàn)最高的能效和功率密度;現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標提高23%以上,對于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路,如電子照明控制器、消費電子電源和太陽能光電轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-29
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SEMI:2015年半導(dǎo)體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達228億美元,2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年總額預(yù)計為97億美元,以單位數(shù)量來看,未來5年的年復(fù)合成長率將超過8%。
2011-12-29
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凌力爾特收購Dust Networks提供完整無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)解決方案
凌力爾特公司 (Linear)宣布收購領(lǐng)先的低功率無線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN) 技術(shù)供應(yīng)商 Dust Networks 公司。Dust Networks 位于加州海沃德 (Hayward, CA),此次收購將使凌力爾特能夠提供完整的高性能無線傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案。Dust Networks 公司的低功耗無線電和軟件技術(shù)補充了凌力爾特在工業(yè)設(shè)備、電源管理和能量收集技術(shù)方面的優(yōu)勢。
2011-12-27
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