-
晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報(bào)響
臺(tái)晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動(dòng)作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶(hù)一直緊急追單，MOSFET市場(chǎng)明顯供不應(yīng)求現(xiàn)象，對(duì)臺(tái)系相關(guān)供應(yīng)商如富鼎、尼克森及茂達(dá)2010年...
2010-01-21
晶圓 產(chǎn)能 MOSFET 供貨 警報(bào)
-
電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間更廣闊
2009年12月以來(lái)，受益于出口預(yù)期的好轉(zhuǎn)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務(wù)、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強(qiáng)于大市。我們認(rèn)為，這一方面體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當(dāng)前市場(chǎng)風(fēng)格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進(jìn)，電子電信行業(yè)有望長(zhǎng)期保持強(qiáng)于A股的走勢(shì)。
2010-01-21
電子電信 新興產(chǎn)業(yè) 成長(zhǎng)空間 廣闊
-
2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來(lái)經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱(chēng)，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車(chē)等市場(chǎng)開(kāi)始反彈。
2010-01-21
全球 半導(dǎo)體行業(yè) 收入 下降
-
新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限
意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個(gè)量級(jí)，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動(dòng)作控制型技術(shù)應(yīng)用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計(jì) 尺寸 功耗極限
-
Toshiba推出低導(dǎo)通電阻快速開(kāi)關(guān)30V MOSFET
Toshiba美國(guó)電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進(jìn)封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉(zhuǎn)換器中，如移動(dòng)和臺(tái)式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件中，移動(dòng)和臺(tái)式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件。
2010-01-21
Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝
-
TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對(duì)其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
-
2010年成為“3D元年” 擺脫電視機(jī)單價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的良機(jī)
3D顯示器市場(chǎng)的供貨量和供貨金額預(yù)計(jì)將從2008年的70萬(wàn)臺(tái)、9億200萬(wàn)美元增長(zhǎng)至2018年的1億9600萬(wàn)臺(tái)、220億美元。如果市場(chǎng)果真按照該預(yù)測(cè)增長(zhǎng)的話，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）按金額計(jì)算將達(dá)到38％，按數(shù)量計(jì)算將達(dá)到75％。
2010-01-21
3D元年 電視機(jī) 顯示器
-
富士CHIMERA：2014年多晶硅太陽(yáng)能電池市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億日元
富士CHIMERA綜研調(diào)查了將來(lái)有發(fā)展前途的110種電子部件和材料在2014年之前的市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)，并匯編了“2010有發(fā)展前途的電子部件材料調(diào)查總覽”。其中，2009年的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1000億日元、其規(guī)模在2014年將達(dá)到2009年2倍以上的產(chǎn)品包括，多晶硅太陽(yáng)能電池、薄膜硅太陽(yáng)能電池以及太陽(yáng)能電池用功率調(diào)節(jié)器3...
2010-01-21
富士 CHIMERA綜研 多晶硅 太陽(yáng)能 電池
-
銀行監(jiān)管推動(dòng)網(wǎng)上交易誠(chéng)信建設(shè)
2010年1月20日，記者在華強(qiáng)電子網(wǎng)在線交易支付平臺(tái)啟動(dòng)儀式了解到，誠(chéng)信電子商務(wù)在線交易支付倍受銀行、商家、消費(fèi)者的追捧……
2010-01-20
在線交易 規(guī)范行業(yè)
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 安規(guī)電容技術(shù)全景圖：從安全設(shè)計(jì)到國(guó)產(chǎn)替代突圍
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證！意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
- 從方波到矢量控制：BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 集成化與智能化：國(guó)產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
- 全數(shù)會(huì)2025工業(yè)制造論壇：重磅嘉賓齊聚深圳共話工業(yè)制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章
- 7月30日深圳集結(jié)！第六屆智能工業(yè)展聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)與制造升級(jí)
- 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器與BLDC驅(qū)動(dòng)器：開(kāi)環(huán)與閉環(huán)的工業(yè)控制哲學(xué)
- 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器的醫(yī)療進(jìn)化論：從精確定位到磁共振安全的創(chuàng)新之路
- 選型避坑指南：如何為你的照明應(yīng)用匹配最佳LED驅(qū)動(dòng)器？
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
