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使用運算放大器分割電壓軌以創建虛擬地

設計中可能包含需要雙極電源的傳感器或 IC，或者您需要充分利用雙極輸入模數轉換器 (ADC) 的動態范圍。分割電壓軌的另一個原因是，如果您在單電源軌設計中需要中間軌偏置電壓。

2024-08-17

運算放大器  電壓軌

利用Bluetooth 低功耗技術進行定位跟蹤方案解析

隨著藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy，簡稱BLE）技術發展到5.2及更高版本，其中最重要的進步之一就是定位跟蹤技術，該技術可在室內用于資產的移動和定位跟蹤。

2024-08-17

Bluetooth  低功耗技術  定位跟蹤

解鎖無線通信：天線的魅力

天線是通信系統的眼睛和耳朵。它是一種幫助電磁能量在電子設備和空氣之間傳播的裝置。因此，天線就像是一座連接電子電路和電波的橋梁。設備通過這種連接，實現了信號的發送和接收。在日常生活中，天線普遍存在于眾多設備中，例如手機和 Wi-Fi。不同天線的用途也不盡相同。

2024-08-17

無線通信  天線

旋轉編碼器的類型以及選擇與設計注意要點

旋轉編碼器是一種能夠將旋轉位置變化轉換為數字信號輸出的器件，它們在許多行業和應用中都有廣泛的應用，包括工業自動化、機器人技術、汽車、消費電子產品和醫療設備等領域。

2024-08-17

旋轉編碼器

DigiKey 2024年上半年擴張其產品線，新增多家新供應商且推出創新新產品超過34萬種

DigiKey作為一家全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商 ，日前隆重宣布于 2024 年首兩個季度大幅擴張產品線。其中包括在其核心業務 DigiKey 市場和 DigiKey 代發計劃中增加 150 多家新供應商和超過340,000 種創新新產品，其中包括 90,000 種可供銷售的新庫存零件。

2024-08-16

降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術

銅的電阻率由其晶體結構、空隙體積、晶界和材料界面失配決定，并隨尺寸縮小而顯著提升。通常，銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形，然后通過大馬士革流程用銅填充溝槽。但這種方法會生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結構，從而增加銅線電阻。為防止大馬士革退火工藝中的銅...

2024-08-16

半導體  金屬線電阻  沉積  刻蝕技術

第3講：SiC的晶體結構

SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化學計量比組成的晶體，因其內部結構堆積順序的不同，形成不同的SiC多型體，本篇章帶你了解SiC的晶體結構及其可能存在的晶體缺陷。

2024-08-16

SiC  晶體結構